魏少军呼吁发展独立于先进工艺的芯片设计技术
时间：2024-12-13 08:20
小编：小世评选
在全球半导体领域，技术的迅猛发展与市场的激烈竞争，使得芯片设计与制造的关系愈发紧密。随着国际局势的变化及产业链风险的加大，单靠先进制造工艺来支撑整个芯片产业的发展显然已经不够。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军近日在一次公开讲话中呼吁，应该在芯片设计技术方面进行深入探索，发展出不依赖于先进工艺的自主技术。
魏少军指出，当前行业内面临着依赖高端制造工艺的问题，这种依赖不仅限制了技术的多样性，也让企业在全球产业链变化中变得脆弱。为了打破这种困局，业界应该探索两个重要的技术路径：一是架构创新，二是微系统集成。
架构创新被魏少军视为当前芯片设计的一大机遇。他提到，现阶段正是计算机架构创新的“黄金年代”。现实中，伴随着大数据、人工智能、物联网等新兴技术的发展，传统计算机的架构已经难以满足日益增长的处理需求，因而新的架构理论和技术的筛选与发展显得尤为重要。例如，量子计算、神经网络计算等新兴计算模型正逐步进入科研和商业化应用阶段，这些都为芯片设计开辟了新的方向。发展创新的计算架构，不仅能提高芯片的性能，还能实现更为丰富和复杂的功能。
微系统集成技术的创新也在当前芯片设计技术发展的舞台上显露出其重要性。魏少军提到，三维集成技术作为封装技术的一次重大演进，正在逐渐成为设计工艺中的一项核心技术。传统的片上系统（SoC）设计手段已经无法满足小型化、集成功能日益增强的市场需求，而三维集成通过将多个芯片垒叠在一起实现了更高的集成度和更好的性能表现。通过微系统的集成，可以在相同的面积内实现更多的功能，打破传统工艺的限制。
魏少军还强调，半导体产业已经实现了深度的全球化，不再是某个国家单独能够完成的产业链。他以手机芯片为例，解释了现代芯片供给链的错综复杂：设计可能在美国或中国进行，生产则转到中国台湾，封装可能在马来西亚完成，组装成手机并销售至全球各地。这样一个复杂的供需关系，意味着任何环节的波动，都可能对最终产品的交付产生影响。因此，发展不依赖先进工艺的自主设计技术，不仅可以增强企业自身的技术底蕴，更能提升受到国际市场变化影响时的抗风险能力。
魏少军对未来芯片设计技术发展的期许，反映出行业内对于自主创新和独立发展的迫切需求。面对全球半导体市场的复杂局面，探索新的设计技术与架构创新确实能有效提高中国在全球市场的竞争力。在当前科技迅速发展的时代，这样的努力将为实体经济注入更为持久的动力。
随着科技的不断进步，中国在半导体领域将面临更大的挑战与机遇。通过魏少军对芯片设计技术的深刻见解，业界应在这一风口中把握时机，共同推动中国半导体产业向自主可控的方向发展，实现真正的产业升级。
