台系晶圆代工厂遭大陆竞争压制 价格战愈演愈烈
时间：2024-12-11 13:00
小编：小世评选
根据《经济日报》的报道，当前晶圆代工成熟制程的市场供过于求，致使台系芯片设计厂商纷纷将目光转向大陆代工厂，给台湾的联电和世界先进等成熟制程晶圆代工厂带来了巨大冲击。
在此背景下，众多台系芯片设计大厂注意到大陆晶圆代工厂的报价相比于台湾同行更具竞争力，部分报价甚至达到台系代工报价的六折（这里的六折是指相对于台系晶圆代工厂所报价的六折，而不是在自身原有报价基础上给予六折优惠）。这种倾斜势必加剧了台系晶圆代工厂的困境，使他们在市场竞争中感受到前所未有的压力。
疫情初期，由于全球经济形势影响，晶圆代工成熟制程的需求一度激增，市场曾一度形成卖方市场，供不应求，价格不断上扬。而经过一段时间的调整，成熟制程市场却迅速转变为买方市场，供需关系发生了显著的变化。这一变化，直接导致芯片设计厂商面临库存消化不力的问题，他们急需通过降低成本来适应市场的快速变化。
随着驱动IC、电源管理IC等技术的逐步成熟，代工技术的入门门槛也在降低，让大陆晶圆代工厂具备了降价抢单的优势。正因如此，越来越多的台系芯片设计厂商开始加大对大陆的投片力度，逐渐掀起一波转单潮。根据供应链的消息，大陆的晶圆代工厂在这一轮价格竞争中，纷纷推出了不同制程和品项的折扣方案，吸引了不少台系芯片设计厂的目光。
以力晶创新投资为例，其母公司力积电就获得了玉晶光电的驱动IC、电源管理IC等相关订单的大量回流，显示出大陆晶圆代工厂降价抢单效果显著。这也意味着，价格战已经成为台系芯片设计厂要求台湾晶圆代工厂降价的重要依据，进一步加剧了联电、世界先进和其他台湾制造商的市场压力。
目前，以成熟制程为主打的联电和世界先进等台系晶圆代工厂的产能利用率已下滑至70%以下，严重影响了其营收和毛利表现。遍及整个市场的价格竞争，使得原本相对稳定的竞争环境变得愈发艰难，企业不得不在高压下考虑采取更为激进的应对措施，以迎合市场动态。
行业分析师认为，随着大陆晶圆代工厂的迅速崛起，未来这场价格战的规模及其影响程度都将持续扩大。台系晶圆代工企业本需利用行业品牌和技术优势占据市场，但的形势却使得这一切变得愈加困难。即便是行业内领先的厂商，若不及时调整战略及产品布局，也难逃被市场边缘化的命运。
不少市场分析人士指出，预计这种价格竞争还将持续，短期内虽然对市场形成冲击，但也为台系晶圆代工厂带来了反思和转型的机会。业内应该积极寻求技术创新与商业模式的升级，以增强自身市场竞争力。同时，台系芯片设计企业也需要在这股风潮中评估自身供应链策略，权衡转单与自身合作关系的价值。
当前台系晶圆代工厂面临的竞争压力不仅是来自传统的市场对手，还包含了快速崛起的大陆晶圆代工厂的强力竞争。此轮价格战对台湾相关产业链的影响将逐步显现，预计在未来的2025年下半年时，才可能迎来相对的市场回暖，从而帮助台系晶圆代工企业走出困境。显然，只有不断创新，顺应市场的变化，才能在这样的价格战中保持竞争力，甚至逆转局面。
