台积电宣布在美追加投资1000亿美元 建设5座半导体工厂

导语：

台积电（TSMC）在全球半导体市场的地位无可争议，近期该公司宣布将在美国追加投资1000亿美元，旨在新建五座半导体工厂和研发中心。这一举措不仅将推动美国本土半导体制造能力，还将促进相关行业的技术供应链稳定与发展。

投资背景及细节：

2025年3月3日，台积电在一次会议上透露了其在美国的大规模投资计划。此次投资将包括新建三座晶圆厂和两座先进封装厂，这样的投资总额加上此前已经投入的650亿美元，台积电在美投资总额将高达1650亿美元。该计划也符合美国《芯片与科学法案》的要求，让公司有望享受25%的税收抵免，从而降低整体投资风险。

台积电在全球半导体行业的领先地位得益于其在生产人工智能芯片方面的技术优势。作为主要芯片制造合作伙伴，台积电为英伟达（NVIDIA）和苹果（Apple）等科技巨头提供先进的半导体设备，其技术和产品质量受到广泛认可。英伟达在台积电宣布投资后表示，该公司的新工厂将帮助美国建立更具韧性的技术供应链。

市场需求与生产计划：

报告指出，台积电目前的业务负荷已达到“超过100%”，这与订单数量激增密切相关。为了应对不断增长的市场需求，公司决定在全球范围内扩张，并计划雇佣数千名新员工以支持新工厂的建设和运营。

前美国总统特朗普在对此次投资表示支持时指出，“没有半导体，就没有经济发展”，他强调半导体是推动人工智能、现代汽车制造及其他先进制造业的重要动力。同时，特朗普意在增强美国的本土芯片生产能力，以减轻对海外供应链的依赖。台积电在美国本土生产的优势在于可以规避可能高达25%-50%的进口关税。

亚利桑那州的布局及挑战：

台积电在亚利桑那州的发展已有一定历史，其第一座晶圆厂预计于2024年第四季度开始量产4纳米芯片，第二座工厂将于2028年投入运营，未来可能制造更先进的3纳米和2纳米芯片。同时，有消息称，台积电正在加快第三座晶圆厂的建设步伐，预计将在6月举行破土动工仪式。

尽管战略意义重大的投资规划面临一系列挑战。美国工程师对于台积电“夜鹰计划”（夜以继日的生产计划）的适应性相对较差，导致4纳米良率初期仅为82%，低于台湾工厂的标准。为提高生产效率，台积电已开始调整其管理制度，推出更为灵活的工时安排，以促进跨时区的协作。

美国的建厂成本普遍高于台湾，主要由于环境保护法规和洁净室建设的高标准，使得建设成本上涨约30%。台积电采取“模块化厂房”设计，使得工厂的无尘室组件能够在台湾预制后再运输到美国组装，这一方式有效节省了15%的建设周期。

收购传闻与市场反应：

有关台积电与英特尔之间的收购传闻亦引起市场关注。据称，特朗普曾建议台积电收购英特尔20%的晶圆厂股份，以整合美国的半导体制造资源。虽然台积电CEO魏哲家公开否认了这一传闻，但市场对英特尔股价的波动反应强烈，投资者普遍推测英特尔可能会进行分拆。

尽管台积电在收购方面没有进一步的计划，但特朗普依然在推进双方的合作，可能通过合资企业或其他形式来整合产能，以加强美国的本土半导体生态。

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台积电在美国的投资计划不仅代表着该公司对未来市场趋势的坚定信心，也呼应了全球半导体行业对技术能力和创新力的持续追求。随着工厂的建设和运营，这一投资将为美国的经济增长、科技研发和国际竞争力带来深远的影响。随着全球半导体需求的不断增加，台积电的战略也将进一步影响业界格局，为未来的发展埋下伏笔。