壁仞科技联合多方推出DeepSeek大模型，国产芯片助力AI行业新变革

在近年来快速发展的人工智能行业中，技术的迭代与创新似乎从未停止过。2023年2月5日，壁仞科技宣布推出了其全新的开源大模型——DeepSeek，为AI行业带来了重大变革。该模型的发布不仅受到业内人士的广泛关注，也引发了各大的积极响应，纷纷开始适配与支持。尤其是中国本土研发的GPU，如摩尔线程、华为昇腾等，更是积极参与其中，助力这一新技术的广泛应用。

壁仞科技在发布会上透露，作为国内为数不多的实现国际与国内多模型同步高效适配的芯片之一，壁仞科技正在逐步展示国产芯片在复杂AI应用任务中的巨大潜力。这一成就同样展现了中国在AI领域技术独立性的提升与进步。

DeepSeek大模型的推出，打破了传统AI应用的局限性。其核心的模型蒸馏技术，能够在保持大规模模型性能的基础上，有效地将其“压缩”成更小、更高效的版本。这一过程不仅显著降低了显存占用，同时也提升了模型的执行效率。从而，使得使用DeepSeek进行AI推理的设备和环境变得更加多样与灵活，适配性也大大增强。

深入了解DeepSeek的技术细节，我们发现它集成了MLA（模型自动学习）与DeepSeek MoE（稀疏模型专家）的两大核心技术。这两项技术的融合使得DeepSeek在处理AI推理任务时，能够展示出色的兼容性与易用性。这种智能化的模型管理方式为用户提供了优化选择，使得不同的应用场景都能获得最优的配置，使得更多企业可以迅速推进AI的实际应用。

为满足不同规模的应用需求，壁仞科技还携手众多行业领军企业，如上海智能算力、中兴通讯、科华数据、无问芯穹、开源中国（Gitee AI）、UCloud以及一蓦科技等，共同构建起强大的技术支持团队。这一联盟旨在为企业提供从智能终端到边缘计算设备的全面适配方案，实现低延时、实时推理的能力。这种多层次、多领域的合作将彻底改变传统AI模型部署的局限性，连接起不同与应用之间的桥梁。

除了优化基础技术架构，DeepSeek的发布同样关注到了企业用户的多样化需求。无论是针对大规模企业，还是面对高并发的任务场景，壁仞科技都能提供定制化的解决方案，确保数据安全与业务连续性。同时，依托云端超算集群，DeepSeek能够支撑起前沿AI研究的需要，为复杂的任务处理提供强大的计算支持，满足创新型应用所需的高性能。

要体验DeepSeek的强大功能，用户可以直接访问其体验地址：https://sgc.birentech:1443/。这一服务的两大核心优势将在行业内引起广泛关注：一是，用户无需进行繁琐的硬件采购或环境搭建，能够享受“开箱即用”的便捷云端推理体验；二是，针对不同的任务需求，如大型语言模型（LLM），DeepSeek能够预置优化配置方案，从而大幅提升用户体验，降低技术门槛。

随着壁仞科技DeepSeek大模型的问世，国产芯片与先进AI技术的深度融合，标志着中国在全球人工智能领域的崭新布局。这种创新性的技术进步不仅提升了AI应用的效率与性能，也为更多企业与研究机构提供了丰富的机遇与。未来，壁仞科技与其合作伙伴将共同推动AI技术的普及与应用，使其在各行各业中发挥更大的价值，为中国科技的持续发展注入源源不断的动力。