AMD在CES 2025透露移动处理器新动向，称其架构优于英特尔

1月27日，AMD的高级移动客户端产品管理总监Ben Conrad在2025年国际消费电子展（CES 2025）上接受了外媒Notebookcheck的专访，透露了有关移动端处理器的诸多重要信息。此次展会，AMD不仅展示了其最新的移动处理器技术及架构设计，同时也表达了对自身产品未来发展的信心。

在采访中，Conrad提到AMD当前推出的移动处理器系列采用了“标准 + 密度”双版本的“大核 + 中核”CPU架构。相较于竞争对手英特尔的“大核 + 小核”设计，AMD认为自家架构在性能和效率上具有明显优势。他解释称，AMD的这一系列架构更加灵活，能够更好地处理多任务并支持高负载应用，特别是在移动设备中，这一设计有助于延长电池续航。

值得注意的是，AMD目前没有推出针对Chromebook的定制版锐龙（AI）300及锐龙200系列处理器的计划。Conrad进一步指出，尽管不在Chromebook市场上推出特定后缀的产品，但AMD依然关注面向各类用户的多样化需求，尤其是在主流消费市场上，其锐龙处理器系列仍将继续保持竞争力。

在谈及未来的技术时，Conrad介绍了AMD的三款处理器：锐龙200“Hawk Point”、锐龙AI 300“Strix Point”和“Kracken Point”，这三者之间在封装上具有兼容性，并且均支持FP8 CPU。AMD推出的锐龙AI Max 300处理器通过改进芯粒互联效率，在市场上力求建立更强的竞争优势。

让人兴奋的是，锐龙AI Max 300的统一内存带宽与NVIDIA的RTX 4070 Laptop显存带宽相当，达到256GB/s。这样的设计不仅提升了处理器的性能表现，也为游戏和内容创作提供了良好的支持。同时，AMD还在该处理器中采用了32MB的L4缓存，进一步优化了数据处理的效率。

Conrad强调，AMD并未在锐龙AI Max 300的封装中集成内存，这一决策旨在给予OEM厂商更大的选择自由度。他指出，在当今市场，给合作伙伴提供灵活的设计选择非常重要，这有助于他们根据不同用户需求推出定制化的产品，提高整体市场竞争力。

在品牌方面，AMD正计划对移动端处理器进行重塑，特别是面向一般消费者的产品线。Conrad提到，可能会对“Fire Range”系列的锐龙9000HX处理器进行命名调整，以更符合市场趋势和用户偏好。这一战略不仅将提升品牌形象，也会有助于AMD在竞争日益激烈的市场中站稳脚跟。

值得一提的是，AMD的图形部门正在计划未来引入“RDNA 4”等先进技术到移动端产品中。这一举措将有助于满足市场上对于高性能、高效能移动处理器的广泛需求，同时AMD也在努力寻找在CPU、GPU和NPU三者之间的面积占用平衡，以实现最佳的产品设计。

在CES 2025的展会上，AMD以其创新的产品和前瞻性的战略获得了众多关注。据悉，AMD将在未来继续致力于推进移动处理器技术的发展，并期待通过不断的技术创新来为用户提供更为优质的体验。

AMD在CES 2025的表现不仅体现了其在移动处理器领域的技术进步与市场洞察，同时也展示了其未来发展的良好愿景。随着移动设备的普及以及对高性能处理器需求的增加，AMD的策略能够有效提升其在行业中的竞争力，并为用户带来更多选择与价值。

未来的技术展望令人激动，期待AMD在的产品发布中带来更多的惊喜与创新。