博通发布新型超高性能AI/HPC处理器，采用3.5D XDSiP封装技术
时间：2024-12-10 12:40
小编：小世评选
近日，博通（Broadcom）在技术领域再度引发关注，正式发布了一款新型超高性能的AI和高性能计算（HPC）处理器。该处理器以其卓越的计算能力和前沿的封装技术，预示着未来计算技术的一个重要发展方向。根据博通的介绍，这款新处理器相当于集成了大约八颗基于NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰GPU芯片GB202，后者的芯片面积达到744平方毫米。
此次博通的处理器采用了最新的3.5D XDSiP封装技术，该技术以台积电（TSMC）的CoWoS-L封装为基础，充分展示了博通在芯片设计和封装领域的技术实力。为了实现处理器的最高性能，博通採用了一种创新的设计方式，即为不同计算任务设计专门的计算芯粒，并通过面向面（F2F）技术将这些芯粒堆叠在一起。这一方法的核心在于，采用混合铜键合（HCB）来连接不同的芯粒，而不再依赖传统的硅通孔（TSV）。这一变革使得信号连接的数量大约增加了七倍，信号走线更为简单，互连功耗能够降低高达90％，从而大幅降低了信号传输的延迟，并提高了堆叠的灵活性。
博通在技术上的创新还有助于客户更专注于核心设计。公司计划利用3.5D XDSiP封装技术，为金融、医疗、科学研究等领域的众多知名企业，包括Google、Meta和OpenAI等，量身定制AI和HPC处理器以及ASIC芯片。博通还将提供丰富的知识产权（IP）资源，例如高带宽内存（HBM PHY）、PCIe接口、千兆以太网（GbE），以及全套的芯粒解决方案和硅光子技术。这一系列的支撑，允许客户将更多的精力投入到处理器的核心计算单元架构设计中，无需再花费时间和资源去考虑外围IP及其封装方案。
市场对博通新处理器的热情显然反映了当前AI和HPC领域对计算能力不断增长的需求。在众多需要处理海量数据的应用场景中，传统的计算架构已难以满足性能要求，而博通的新型处理器则提供了一个崭新的解决方案。更高的信号连接效率以及显著降低的功耗，将成为推动 AI 和 HPC 领域发展的一大动力。
为了迎合市场需求，博通的研究团队与多家领先的科技公司展开合作，努力将新处理器推向多样化的应用场景，诸如深度学习、云计算、大数据分析等。这些应用都需要超强的处理能力来确保模型的准确性和实时的反馈。博通的新处理器能为这些企业提供支持，让他们在竞争激烈的市场中占据一席之地。
随着AI、HPC等技术的不断成熟，博通 正处于一个极具潜力的行业转型中。超高性能处理器的发布，使得博通在技术创新和市场竞争层面都进一步巩固了其领先地位。近年来，业界普遍认识到，计算能力的提高不仅依赖于更先进的芯片设计，还需借助更有效的封装技术。博通的新型3.5D XDSiP技术正是这一需求的回应，也展示了它们在未来计算架构方面的雄心与愿景。
在全球科技竞争愈演愈烈的背景下，博通的创新不仅将在AI和HPC领域重塑竞争格局，还可能引领整个行业沿着性能和能效优化的方向不断前进。未来，我们期待博通带来的更多创新产品和解决方案，推动计算技术向更高的峰巅迈进。通过不断整合新的技术，博通希望将其理念深耕于科技的各个领域，最终实现经济和社会的全面发展。
