台积电或将为Blackwell AI芯片提供新产能，扩展亚利桑那州工厂业务

近期，有消息传出，台积电正在与潜在客户洽谈为其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能芯片。相关信息尚未得到官方确认。如果传言属实，这将标志着台积电在亚利桑那州工厂吸引了除超威半导体（AMD）之外的重量级客户，同时也意味着其在美国的先进半导体生产业务将进一步扩展。

台积电的先进精密半导体制造业务目前大多集中在台湾。美国芯片法案以及其他一系列限制措施旨在将高端半导体的供应链移回美国，此背景下，台积电在亚利桑那州的工厂开设计划应运而生。最近，该工厂已完成对第一条生产线的实验性测试，采用了4纳米制程技术，结果令人满意，良率与台北工厂相当。

台积电CEO魏哲家表示，位于亚利桑那州的第一座晶圆厂预计将在2025年初正式投产，管理层对其产品质量和可靠性充满信心。台积电计划在该地区再开设两座晶圆厂，预计第二家晶圆厂将在2028年投产，第三家则会在2030年前上线。魏哲家指出，亚利桑那的每个晶圆厂都将拥有比标准厂房大两倍的洁净室区域，为提升规模经济创造优势。

即便亚利桑那州的工厂能够为Blackwell芯片提供生产能力，其产品仍需运送回台湾进行最终封装。目前，台积电在美国的工厂尚不具备先进的芯片封装技术，特别是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术的能力。因此，虽然供应链有望通过亚利桑那州的量产有所缓解，但封装瓶颈依然存在。

Blackwell架构被视为全新一代AI数据中心系统，具备高度定制化的配置，这对于满足日益增长的AI市场需求至关重要。英伟达的首席财务官Kress透露，经过一系列的工艺调整，Blackwell芯片的生产已全面恢复。该系列产品的需求异常旺盛，相比于Hopper架构，Blackwell的性能提升了2.2倍，客户正积极准备进行大规模部署。

甲骨文公司宣布推出全球首个基于Blackwell的Zettascale AI云计算集群，能够扩展到超过131,000个Blackwell GPU。同时，微软也宣布成为首家在私人预览中提供Blackwell云实例的云解决方案供应商。这些发展均指向Blackwell需求的强劲增长，其在AI领域的表现尤为突出。

尽管Blackwell的生产正全速推进，但来自需求大于供应的问题依然困扰着英伟达。Kress预计，其第4季度的总收入将达到375亿美元，相较于去年同期显著增长。这主要得益于Hopper与Blackwell产品的量产效应。

值得注意的是，台积电在封装市场中的地位几乎是垄断级别，尽管其他竞争对手如SK海力士和三星等可提供先进存储芯片，但CoWoS技术却是台积电的一项专有技术。目前台积电的先进封装产能均在台湾，即使亚利桑那工厂获得生产Blackwell的能力，最终仍需依赖台湾的技术完成封装。

在谈及未来发展时，台积电CFO黄仁昭指出，预计其先进封装在未来五年将经历强劲增长，超过公司整体增长水平。虽然今年先进封装的收入约占总收入的10%，但其利润率还有待进一步提升。为满足客户的需求，台积电正在加大对CoWoS产能的投资力度，尽管目睹了需求的迅速增长，现有的产能仍无法覆盖市场的需求。

台积电的扩展计划不仅仅是为了应对Blackwell的需求，也是为了顺应全球供应链重组的趋势。影子中的竞争与合作关系，将促使台积电在未来的半导体市场中，尽管面临种种挑战，仍将发挥举足轻重的作用。在改组全球半导体供应链的过程中，台积电如何在东南亚与美国之间找到最佳的平衡，是值得持续关注的重要话题。