台积电违规为华为代工超200万颗昇腾910B芯片，出口控制政策遭质疑
时间：2025-03-11 20:50
小编：小世评选
2023年3月11日，快科技报道，近期有媒体针对台积电与华为之间的合作关系提出了质疑，称台积电违规为华为代工了超过200万颗昇腾910B芯片。这一消息引发了广泛关注，尤其是在美国的出口管制政策背景下。美国智库CSIS（战略与国际研究中心）在一份报告中指出，这一行为严重违反了美国对华为实施的出口限制。
根据CSIS的报告，消息来源显示，台积电的生产符合技术要求，但却明显与美国在2024年针对中国的出口限制政策相悖。该报告中提到，虽然台积电制造了大量的昇腾910B裸片（die），但至于华为是否能够获得足够的HBM（High Bandwidth Memory）内存芯片，以进行有效的整合封装，仍然存在不确定性。因此，整个事件的影响仍需进一步评估。
美国于2024年8月开始实施对中国的HBM出口限制，但这一政策预计要到当年12月才正式生效，这给予了华为一些时间窗口以储备相关的内存芯片，这也是为何外界认为华为在芯片供应链方面的策略令人瞩目的原因之一。
华为的昇腾910系列芯片早在2019年便已发布，基于Virtuvian AI chiplet架构设计，系统中除计算单元外，还包含一颗Nimbus V3 I/O模块、四颗HBM2E内存模块及两颗填充模块。这款产品是由台积电的N7+工艺生产制造的，然而自2020年起，华为因遭受美国制裁，转而将昇腾系列芯片生产转交给中芯国际（SMIC），并采用N+1工艺制造昇腾910（即改名为910B）。
随着时间的推移，华为不断创新，推出了基于中芯国际N+2工艺的更先进芯片——昇腾910C。此系列芯片的问世标志着华为在面对国际制裁时的技术探索与进步，同时也反映出公司在芯片自主设计与制造能力上的加强。
在这场国际芯片制造竞争日益加剧的背景下，台积电作为全球领先的半导体制造公司，其与华为的合作关系尤其受到聚焦。由于来自美国的压力与制裁，台积电不得不重新审视与华为的合作模式，但随着技术的进步与市场需求的变化，两者之间的关系又变得复杂。许多观察人士认为，台积电虽然面临国际制裁与地缘政治的挑战，依旧在努力寻找与华为合作的可能路径。
这一事件中的争议不仅限于台积电与华为之间的商业决策，更反映了全球半导体产业的复杂性与脆弱性。各国在科技领域的政策实施势必会影响到企业的生产与供应链，金融和科技的结合也使得这一问题更为棘手。
随着华为不断进行技术上的突破，关于其获取高端芯片的方式与策略成为了业内人士关注的重点。虽然外界对华为的发展表示关注甚至质疑，但也不能否认公司的研发能力与市场应变能力的相应提升。在美国的出口管制政策不断演变的情况下，如何寻找新的技术合作伙伴与资源储备将成为华为未来发展的核心任务之一。
台积电为华为代工昇腾910B芯片事件再度将重点放在全球芯片供应链的合规与风险管理上。不管是行业巨头台积电、华为，还是其他相关企业，未来如何应对日益复杂与不确定的国际贸易环境都将是各方共同面临的挑战。随着技术与政策的动态变化，芯片行业的发展道路将继续被多重因素所影响，而企业需以更加灵活的策略来应对未来可能出现的变化与挑战。
