英特尔至强6系统级芯片在MWC 2025展现AI与5G融合实力

2025年3月3日，在西班牙巴塞罗那举行的2025世界移动通信大会（MWC）上，英特尔将其最新推出的至强6系统级芯片带入了公众视野，展现出AI与5G技术深度融合的实力。这款集成AI功能的系统级芯片，不仅在无线接入网（RAN）容量上实现了高达2.4倍的提升，还在能效和性能方面取得了显著进步，达到了70%的每瓦性能提升。这一创新产品，标志着英特尔在推动网络现代化及实现5G部署上的新里程碑。

英特尔与50多家行业合作伙伴的紧密协作，进一步加速了至强6能效核处理器在生态系统中的适用性，确保了运营商在推进基础设施现代化过程中，能够摆脱传统系统的限制，降低资本支出，并同时解决安全和集成的问题。英特尔公司高级副总裁Sachin Katti表示：“通过与各合作伙伴的深入合作，我们正在助力运营商们实现5G核心网和无线接入网的虚拟化部署，进一步展示了即使在严苛的关键任务工作负载环境下，通用芯片也能高效运行。”

随着网络边缘的数据流量激增，安全性成为了实施AI与5G融合不可忽视的重要方面。英特尔的至强6系统级芯片因其出色的安全特性，能有效应对这一挑战，为整个边缘至云的生态系统提供了更为安全的零信任连接。

在MWC 2025展会期间，英特尔及其合作伙伴积极展示了各类基于至强6的创新解决方案，具体合作案例丰富多彩：沃达丰通过首个OpenRAN部署证明了基于英特尔至强的网络在竞争力上的优势；AT&T与爱立信实现的全球开放可编程RAN，正在计划将英特尔至强6系统级芯片纳入其架构，以便于通过软件升级不断推进AI技术；三星在此上提升了RAN的性能和能效，并加速AI在其网络中的集成。

Verizon在超过40%的5G RAN覆盖区进行了虚拟化，再结合英特尔至强6处理器开发下一代高密度vRAN服务器，旨在实现计算能力翻倍及更高能效与多租户支持。而爱立信则通过该处理器推进OpenRAN与AI技术在产业中的创新，完成了其首个云RAN通话。这些成功案例充分体现了英特尔与合作伙伴在5G领域的共同努力。

英特尔至强6能效核处理器在2024年已被广泛应用于5G核心网的解决方案，并且推出的基础设施电源管理器（IPM）软件，将更进一步优化能效，助力客户加速项目上市。这一软件不仅优化硬件性能，还降低了能耗及空间占用，让运营商实现更高的投资回报率（ROI）。

在可持续发展方面，英特尔与合作伙伴的成功案例也不容小觑。爱立信通过相应的软件优化，将其每瓦性能提高了3.8倍，诺基亚则通过搭载英特尔至强6处理器将其5G分组核心网解决方案的功耗降低了60%；三星的下一代云原生核心网更是计划在2025年第二季度使用至强6能效核处理器，以获得3.2倍的性能和密度提升。

伴随英特尔至强6系统级芯片的强劲性能，英特尔还推出了最新的以太网控制器和网络适配器E830和E610系列，其中E830系列支持高达200Gb的带宽，并为实时vRAN工作负载提供精确时间测量，E610系列则以其10GBASE-T连接适用于高能效控制平面网络。而这一系列的推出，不仅丰富了英特尔的产品线，也为用户提供了更多优质解决方案。

在2025年世界移动通信大会的展台上，英特尔将与来自全球的合作伙伴共同展现其至强6家族的卓越创新，涵盖了RAN领域的技术突破、边缘计算的进展、安全创新、企业服务以及商用AI PC解决方案，全面展示AI与5G融合的无限潜力。

英特尔至强6系统级芯片的发布与应用，将在AI与5G的快速发展中扮演重要角色，推动电信行业的现代化进程，从而塑造更智能、更灵活、更高效的网络未来。