NVIDIA强势包下台积电新产能，AI芯片出货有望激增

近日，业界传出消息，NVIDIA正在大举收购台积电的先进封装产能，此举将极大助力台积电的业绩回暖。业内分析人士指出，NVIDIA将在26日美国股市收盘后发布其最新财报及未来展望。伴随着NVIDIA对台积电先进封装产能的强力需求，今年该公司旗下的AI芯片出货量有望迎来持续放量。同时，四大云端服务供应商（CSP）对这些芯片的拉货势头依然强劲，这也为NVIDIA的财报发布提前带来一丝好消息。

随着美国推行“星际之门”（Stargate）计划，预计将助推新一波AI服务器的建设需求，从而为NVIDIA提供进一步的合作机会，使其可能再次追加台积电的订单。在这样的背景下，NVIDIA的战略布局显得尤为重要，它不仅关系到自身的市场竞争力，也会对整个半导体和AI行业的发展产生深远影响。

台积电方面，董事长魏哲家在今年1月的法说会上已经表明，公司正持续扩展先进封装产能，以适应客户日益增长的需求。据台积电的统计数据，预计到2024年，先进封装的营收占比将达到约8%，而今年预计将超过10%。这一销售目标的实现，不仅为台积电自身带来了可观的收入，也为客户提供了更高效的生产能力，助力其产品的市场竞争力提升。

根据市场供应链的透露，NVIDIA的Blackwell架构芯片仍会采用台积电的4nm制程，并分为高速运算（HPC）专用的B200/B300系列以及消费性用的RTX50系列。在B200和B300系列中，NVIDIA开始使用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装技术。这种先进封装方式不仅可以扩大芯片的尺寸，增加晶体管的数量，还能叠加更多的高频宽内存（HBM），从而显著提升高速运算的性能。

从性能、良率以及成本等多个方面来看，CoWoS-L封装技术的优势明显优于之前的CoWoS-S和CoWoS-R技术，这也成为了B200/B300系列芯片的一大卖点。正因如此，NVIDIA大规模抢下了台积电今年CoWoS-L先进封装的大量产能，这进一步说明了该公司对市场前景的强烈信心。

由于台积电自身产能的限制，其CoWoS先进封装中的WoS（Wafer on Substrate）正在通过外包方式进行扩展。这意味着不仅日月光投控获得了可观的先进封装及测试订单，京元电子也成功拿下了高速运算客户的大量前段晶圆测试（CP）和后段晶片最终测试（FT）订单，京元电子的现有产能几乎被全数占满。这一系列动作不仅提升了台积电的生产能力，也有助于改善整个供应链的运作效率。

展望未来，随着AI科技的快速发展和相关应用场景的不断增加，对高性能芯片的需求也将持续攀升。NVIDIA作为AI芯片领域的领军企业，凭借其强大的技术研发力量和市场前瞻性，不断加大对台积电新增产能的投资，将推动其在市场上的竞争力提升。台积电凭借对先进制程和封装技术的持续创新，也将进一步巩固其在全球半导体行业的领导地位。

在新一轮的AI浪潮下，NVIDIA与台积电的合作不仅意味着技术和市场的双重成功，更标志着整个行业链条的协同发展。行业观察人士普遍认为，整个半导体产业将因这一合作而产生深远的影响，各大厂商需密切关注市场动向以及技术革新，以随时调整策略，适应日益激烈的市场竞争。