新款B650M Pro X3D主板推出专为AMD Ryzen X3D优化但功能缩水

时间：2025-02-22 05:40

小编：小世评选

快科技于2月21日报道，华擎新发布的B650M Pro X3D主板专为AMD Ryzen X3D系列处理器优化，旨在提供极致的稳定性、兼容性以及出色的性能表现，为游戏玩家和创意工作者带来更佳的使用体验。观察其功能与设计后，许多人不禁感到失望，因为其在多个方面的缩水让这款主板的吸引力大打折扣。

设计与外观

B650M Pro X3D的设计与前代的B850M Pro RS主板几乎没有区别。外观上，我们看到它延续了前者的经典风格，采用了黑色PCB板，搭配精美的散热片，给人一种稳重而高档的感觉。无论是搭配任何形式的机箱，这款主板的视觉效果都不会显得突兀。

令人意外的是，B650M Pro X3D在功能配置上居然没有延续B850M Pro RS的一些高端特性。例如，原本在B850M Pro RS上配备的Thunderbolt AIC连接器在新款主板上被完全舍弃，这使得该主板无法连接华擎的雷电4附加卡，失去了部分高速连接的潜力。这对于一些依赖于高速数据传输的用户是个不小的遗憾。

性能与兼容性

对于主板性能和兼容性是购买时的关键考量。B650M Pro X3D在这一点上并没有令人失望。它支持AMD的最新Ryzen X3D系列处理器，能够充分发挥这些处理器的优势，保证在游戏和创作场景中的稳定表现。该主板配备了1个PCIe 5.0 x16插槽和1个PCIe 4.0 x16插槽，充分支持最新显卡的插入并保证了良好的扩展性。主板还装载了2个M.2插槽，非常适合追求高速存储的用户。

在后置接口方面，B650M Pro X3D也不乏亮点，配备了双USB 3.2 Gen 2（Type-C和Type-A），两个USB 3.2 Gen 1 Type-A和四个USB 2.0接口。这些接口能够满足大多数用户的日常需求，使得数据传输与外设连接变得更加便捷。不过，主板同样配置了1个HDMI接口和1个DP 1.4接口，足以支持多种显示器的连接，满足游戏及多媒体的需求。

市场定位与推出地域

需要注意的是，B650M Pro X3D可能仅会在特定地区推出，并没有全球性的发布计划。这使得许多期待这款主板的用户在某些市场中可能会面临买不到的尴尬。因此，华擎在市场战略上的选择也让一些消费者产生了疑虑，究竟该主板是为特定的用户群体定制，还是只是为了提升销量而发布的产品？

与前景

B650M Pro X3D主板作为一款专门为AMD Ryzen X3D系列处理器优化的产品，确实在稳定性与性能上表现不俗。但近年来市场竞争日趋激烈，用户对主板的要求不仅仅停留在性能层面。丢失了一些高端功能后，许多潜在用户可能会转向其他满载高端特征的替代品，例如限于高性能与扩展性之余的新型主板。

因此，尽管B650M Pro X3D在一定程度上兑现了其针对AMD Ryzen X3D优化的承诺，但由于功能上的缩水，它的市场竞争力可能会受到影响。未来，华擎需要更加细致地考虑大众消费者的需求，以推出更加符合市场趋势的产品。