美国新出口管制法规生效，中国芯片厂商生产受限

全文：

2025年1月15日，美国正式实施了一项新的出口管制法规，该法规已经在公布后15天的时间里生效，并开始对中国的芯片制造商产生影响。根据这项新规，部分中国芯片厂商的先进制程芯片生产和交付将受到限制，尤其是那些不属于美国商务部“白名单”的企业，将面临更为严苛的条件。

美国商务部在这项新规中明确列出了支持美国进口的芯片设计企业和封测厂（OSAT）的“白名单”。例如，台积电（TSMC）等顶尖的晶圆代工厂如果为这些白名单内的芯片设计公司进行代工的话，基本不会受到限制。任何不在白名单之内的芯片设计企业，包括大陆及海外企业，若要继续与美国合作，就需要向美国商务部提出申请，或者将最终封装交由白名单内的企业进行封测。

白名单中的主要封测企业包括Amkor Technology、ASE Technology Holding、三星电子（Samsung Electronics）以及联华电子（UMC）等知名公司。这些企业在符合一定条件下，仍然能够为芯片设计公司提供服务，特别是最终封装的IC如果“聚合近似晶体管数量”低于300亿个，或者不包含高带宽存储器（HBM）并在未来的出口中也满足一定条件时，则可以继续处于正常的运营状态。

随着这项法规的生效，很多不在设计白名单内的中国芯片设计厂商，尤其是涉及16/14纳米及以下先进制程芯片的，面临着巨大的压力。在某些情况下，像台积电这样的代工厂或将暂停发货，只有在得到白名单内的OSAT企业的认证之后，发货才会被恢复。业内人士已透露，已有国产芯片设计厂商的生产线受到这一政策的影响。

对于那些已经与白名单内OSAT企业合作的国产芯片厂家，影响相对较小。例如，某国产智能驾驶芯片厂商的最新款芯片基于台积电的先进制程技术，封测环节也由在白名单内的企业进行，因此并未受到新规的重大影响。这表明，在当前的市场环境下，拥有稳定合作关系的企业能够更好地应对政策带来的挑战。

相较之下，部分不在白名单的企业如果继续与不被认可的OSAT进行合作，未来的生产和交付可能会受到严厉的打击。某国产手机芯片厂商也表示：他们与台积电的合作关系稳定，封测环节同样交由白名单内的日月光投控子公司进行。因此，虽然新规带来了一定影响，但整体运营影响有限，并可通过调整订单来缓解可能面临的风险。

需要指出的是，美国此次出台的这一出口管制政策，显然是为了进一步限制中国在AI芯片等高技术领域的发展，甚至意图杜绝中国企业通过“白手套”方式获取台积电的先进制程产能后，再交由不在白名单的第三方进行封测，进而实现HPC（高性能计算）和AI芯片的生产和市场交付。

中国的AI技术厂商在某些领域已显露出强大的创新能力。例如，DeepSeek在大模型技术上的突破，显示出其可以借助相对较小的算力和成本，实现与市场领先者如OpenAI相竞的AI大模型性能。据测试数据，DeepSeek的某款国产AI芯片在运行大模型推理任务时，能够达到约60%的英伟达H100的性能，体现出在高性能计算领域逐步增强的竞争力。

美国新的出口管制法规已开始影响中国芯片厂商的生产和交付，尤其是那些不在白名单内的企业。虽然一些大厂凭借与白名单内的封测公司合作而未受到较大影响，但整体市场环境仍需适应并逐步改进。未来，中国芯片厂商需要在技术创新及合作拓展方面加大投入，以应对美国出口管制对产业链所带来的挑战与压力。