Cerebras AI芯片速度比GPU快57倍，中国DeepSeek模型引发国际关注

as AI芯片速度超越GPU，DeepSeek模型引发全球关注

近年来，人工智能技术的迅猛发展使得各大科技公司纷纷投入巨资进行研发，其中，Cere

as Systems所推出的AI芯片在速度方面的突破尤其引人瞩目。据《财富》杂志报道，该公司的晶圆级AI芯片WSE-3在执行中国AI大模型厂商DeepSeek最新推出的DeepSeek-R1模型时，速度竟比当前市场上最快的GPU快出57倍。这一消息不仅让行业为之震动，也性全面提高了对AI处理能力的期待。

WSE-3的技术优势

Cere

as Systems的创始人兼首席执行官Andrew Feldman表示，WSE-3是基于最新的台积电5nm制程技术制造而成，芯片的面积达到46225平方毫米，配备了惊人的4万亿个晶体管和90万个AI核心。这一设计使得WSE-3在处理复杂的AI任务时展现出无与伦比的性能，其峰值性能达到了125 FP16 PetaFLOPS，相较于上一代WSE-2提升了一倍，内存带宽高达21PB/s以及214PB/s的结构带宽，为AI模型的推理任务提供了强有力的支持。

值得注意的是，DeepSeek-R1模型在训练成本上表现出色，且其性能媲美OpenAI等竞争对手的先进模型。在DeepSeek发布的短短十天内，该模型便受到了广泛的关注和需求，显示出整个行业对中国在AI领域的技术突破的认可。

DeepSeek-R1模型的影响力

DeepSeek-R1模型以极低的训练成本，实现了与国际先进水平相当的性能，这为AI模型的开发和应用提供了新的方向。特别是在开源的政策下，全球科技公司能够快速获取并利用该模型构建AI应用，这对现有的技术生态形成了颠覆性的影响。各个AI芯片厂商也能够轻松适配这一模型，以最大限度地发挥其硬件的性能，例如非英伟达的AI芯片也能从中获得益处。

Andrew Feldman举例说明了Cere

as的AI服务器在处理DeepSeek-R1模型时的速度。在现场演示中，其系统仅用1.5秒便执行了使用Python语言编写的国际象棋游戏，而OpenAI的o1-mini推理模型则耗时22秒才能完成同样的任务。这一明显的性能差距让Cere

as的产品在AI推理任务中占据了更有利的位置。

政治因素带来的挑战

尽管DeepSeek模型在技术上的突破引发了行业内的广泛关注，但由于其源自中国，相关的政治因素却引发了一系列的反响。美国国会已开始立法，拟全面禁止来自中国的先进AI模型。有关部门甚至已经禁止在设备上使用DeepSeek的模型，涉及机构包括国防部、海军和NASA等，表明这场竞争已不仅是技术层面的较量，更是国家间政策博弈的体现。

Andrew Feldman坦言，虽然DeepSeek的技术具有相当的潜力，但由于安全隐忧及其数据存储的政策，用户在使用时仍需谨慎。他比喻道：“像使用电锯一样，你需要穿戴好保护装备，但这并不意味着我们不使用电锯，而是要在必要时谨慎对待。”他建议用户多选择欧美企业如Cere

as及Perplexity等的语言模型，以保障数据安全。

未来展望

有业内人士表示，这一系列的技术突破和政策挑战将推动AI领域向更加多元化和竞争化的方向发展。未来，随着技术的进步和全球合作的加深，AI模型的使用与开发将不再受限于地理或政治因素，更多的创新机会将会涌现。虽然目前，一些国家因政治原因对中国的AI技术持保留态度，但随着技术的不断成熟和透明度的提升，能够逐步消除外界的疑虑。

Cere

as的WSE-3芯片和DeepSeek的R1模型不仅展现了技术的高峰，更在一定程度上引发了全球对AI技术及其背后政策的深思。在未来的发展中，如何在技术创新与政治安全之间取得平衡，将成为各国和企业需要共同面对的难题。