Cerebras芯片执行DeepSeek模型速度超GPU57倍 引发国际关注

as芯片与DeepSeek模型突破：AI推理的速度之战引发全球瞩目

最近，《财富》杂志报道了来自Cere

as Systems的最新进展，令全球科技界为之震惊。该公司专注于人工智能（AI）推理任务的晶圆级AI芯片，以其新发布的WSE-3芯片为基础，宣布其处理700亿参数的DeepSeek-R1模型的速度竟比目前最快的GPU快57倍。这一成绩引发了全球范围内的关注与讨论。

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as的技术优势

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as Systems的CEO Andrew Feldman在采访中提到，企业客户对DeepSeek所推出的R1推理模型反响热烈。令人印象深刻的是，该模型在发布仅十天后，即迎来了需求的激增。显然，DeepSeek-R1以其极低的训练成本和强大的推理能力，挑战了OpenAI等行业领头羊，显示出其技术的颠覆性。

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as的WSE-3芯片是基于台积电5nm制程技术制造的，其芯片面积达到46225平方毫米，内含高达4万亿个晶体管。芯片的构造包含90万个AI核心，支持44GB片上SRAM，内存带宽高达21PB/s，结构带宽则高达214PB/s，其峰值性能可达到125 FP16 PetaFLOPS，相较于上代产品WSE-2提升了一倍。这一性能提升使得WSE-3成为AI推理与训练的强力工具。

DeepSeek-R1模型的影响

用户体验方面，DeepSeek-R1模型在执行模型任务时展现了卓越的性能。例如，在运行国际象棋游戏的任务中，Cere

as的AI服务器仅用1.5秒便完成了整个模型的计算，相较于OpenAI最新的o1-mini推理模型所需的22秒，效率遥遥领先。虽然由于OpenAI模型的封闭性，无法在Cere

as硬件上进行直接对比，但Feldman强调，在许多数学和程序相关的任务中，DeepSeek-R1的表现更为优异，尤其是在需要快速获取精确答案时。

DeepSeek模型不仅在技术上引领了表现，还将其开源，这一举措使得全球科技公司能够迅速采用该模型，构建自身的AI应用。这一开放策略将促进AI芯片生产商与用户之间的合作，使得即使是非英伟达的AI芯片也能找到适合的应用场景。

政治与安全挑战

随着技术进步，随之而来的还有政治与安全的顾虑。由于DeepSeek作为中国大模型技术的代表，其发展的速度与能力引起了欧美国家的警惕。一些国家基于隐私安全的考量，已经开始对DeepSeek模型进行审查和限制。美国国会正在推进相关立法，意图全面禁止使用来自中国的先进AI模型。同时，美国国防部、NASA等诸多机构也已禁止在其设备上使用DeepSeek模型。

Feldman对此表示，虽然DeepSeek的模型在全球范围内受欢迎，但确实存在潜在风险，特别是数据隐私方面。他提醒用户在使用任何AI产品时都要保持谨慎，并比喻说：“当你用电锯的时候，记得穿上钢头靴和护目镜，但这并不意味着不使用电锯，而是要谨慎使用。”

未来展望

在当前AI发展的浪潮中，Cere

as和DeepSeek的崛起为行业带来了新的思考。随着技术的不断演进，如何平衡技术的进步与安全隐患成为了一项全球共同面临的挑战。各国的科技企业在追求技术创新的同时，也需要加强对安全风险的考量。Feldman指出，尽管存在风险，但科技的进步是不可逆转的，适当的技术监管与社区共享将促进更为安全、快速的AI发展。

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as与DeepSeek的技术突破不仅推动了AI推理领域的进步，同时也引发了关于技术与安全之间复杂平衡的深入讨论。随着这些技术的不断演化，未来的AI应用将可能变得更加智能、便捷，但我们也必须时刻保持警惕，以确保技术为人类的福祉服务。