NVIDIA首次公开RTX 4090原型卡，展示散热设计演变历程
时间：2025-01-23 18:00
小编：小世评选
在2023年1月23日的最新消息中，NVIDIA发布了一则视频，详细回顾了其公版显卡散热设计的演变历程。这段视频首度公开了早前传闻的RTX 4090原型卡，令人瞩目的不仅是其强大的性能，更有其独特而复杂的散热设计。
据悉，该原型卡的整体设计相当庞大，采用了四插槽的配置，装配了三风扇散热系统，并且PCB布局也进行了重新设计，旋转了90度。这一设计虽然一度被认为是为更加高端的RTX 4090 Ti或RTX Titan所准备，但实际上，其背后的技术思想与NVIDIA对散热的持续追求是相辅相成的。
NVIDIA公版显卡的散热设计历来注重在体积与风流控制上的权衡。早期的设计多采用单个涡轮风扇，虽然在散热上表现出色，但往往伴随着较大的噪音。在RTX 20系列显卡的推出之后，NVIDIA开始采用双轴流风扇的开放式设计，官方称之为“双轴方案”（Dual Axial），这种设计造型被网友戏称为“煤气灶”，直至今天，这种双风扇的设计仍占据着主流市场。而在RTX 30和40系列中，NVIDIA又进一步优化了通风方式，推出了“双轴流通式”方案，两个风扇朝不同的方向运作，一个向背后排风，另一个则向IO挡板方向吹风。这种设计显著提升了散热效率，减少了热量的积聚。
未来的RTX 50系列显卡则进一步演化，采用了“双流式”设计，让两个风扇均朝后方排风，大大降低了显卡体积。在整个散热设计进化中，NVIDIA不断追求在提高性能的同时，降低显卡体积和噪音。这种设计理念不仅对显卡性能产生了积极影响，也为其他品牌提供了设计参考。
从NVIDIA官方最近的拆解示意图中可以看到，RTX 4090原型卡的PCB设计已被尽量缩窄，但相应的却使得显卡长度有所增加，而这一设计也使得整块显卡必须占用四个插槽的空间。如此复杂且合理的散热设计确实使得产品背负着不小的使命，必须时刻保持显卡的温度在可承受的范围内。散热系统的设计对显卡性能至关重要，尤其在提供长时间高负载游戏或计算任务时。
值得一提的是，这款原型卡的辅助供电接口设计也同样引人注目。其特殊之处在于，从PCB底部伸出的延长线设计，末端配有两个16针接口。这样的设计不仅在供电方面提供了充裕的支持，同时也为后续的更高负载需求做好了铺垫。
幕后的科技创新与进步往往是无声的，但正是像NVIDIA这样的公司，通过对散热设计的不断迭代，推动着整个行业的技术进步。令人欣慰的是，RTX 4090原型卡上的许多设计理念与技术方案，正好体现在即将发布的RTX 50系列的散热设计中，这也证实了NVIDIA在显卡散热设计领域的前瞻性与引领作用。
NVIDIA首次公开RTX 4090原型卡的亮相，为我们了解其不断演化的散热设计提供了一个极佳的窗口。散热系统的复杂性与技术性使得这块显卡不仅在性能上名列前茅，同时在设计与未来发展的方向上也充满了希望。随着技术的不断进步，我们有理由相信，未来的显卡产品将会在性能、散热与能效等多方面取得更加出色的表现，更好的服务于玩家与设计师等专业人士。
