美国对中国和新加坡加强半导体出口管制，14家实体被列入黑名单
时间：2025-01-16 09:40
小编：小世评选
日前，美国商务部工业和安全局（BIS）针对半导体的出口管制政策进行了重大更新，特别是针对中国和新加坡的战略性措施，意在防止高端半导体技术的外流。这一新规的出台不仅影响到了相关制造商，也引发了关于国际贸易及科技安全的新一轮讨论。
根据最新发布的规则，美国对“16nm/14nm节点”及以下工艺的先进逻辑集成电路实施了更严格的出口管制。这意味着，任何试图将这些关键技术出口到中国或新加坡的企业，都必须面临更为复杂的审批流程。美国还将加强对代工厂的尽职调查，确保这些先进半导体不会转手流向不受信任的目的地。
新规对代工厂和封装公司设定了更为广泛的许可要求，出口商必须遵循以下三项标准之一，才能获得许可。一是确保芯片的设计者在美国批准的名单上，并能够证明其设计的芯片低于相关性能阈值；二是确保芯片由澳门以外的制造商进行封装，并且制造商能够验证最终芯片的晶体管数量；三是确保芯片经过经批准的外包半导体组装和测试服务公司进行封装，同样需要验证最终芯片的晶体管数量。这些措施的实施意味着，美国正试图通过更为严苛的检查程序，来切断中国获取高端半导体技术的渠道。
值得注意的是，针对14家中国和2家新加坡企业的出口管制名单中，不乏一些正在推动国家自主半导体生产的公司，例如算能科技（Sophgo Technologies Ltd.）。这些企业的发展被视为对美国及其盟友国家安全的威胁，尤其是在当前美中技术竞争的背景下。
此次出口管制的背景是，美国对于中国在人工智能等军事应用领域的技术崛起的高度关注。高端计算半导体在这些技术的开发和实施中起着至关重要的作用。美国知情人士表示，先进半导体将成为未来技术格局中的关键，任何与此相关的转让和合作都应受到严格监管，以确保这一领域不被对手国家利用。
美国还对出口管理条例（EAR）进行了若干部分的更新，确保许可例外仅适用于涉及经过审核和授权的IC设计者的交易。这种细化的条款设计显示了美国对半导体出口管理的高度重视，以及抵制技术扩散的决心。
在新的实施细则中，美国还对当前动态随机存取存储器（DRAM）芯片的定义进行了技术更正，这一举措同样显示出对高端半导体领域精细化管理的整体策略。美国希望通过这些法律法规的更新，进一步巩固自身在半导体生产领域的领导地位，防止潜在对手在技术与资金的支持下快速崛起。
随着全球科技竞争的加剧，半导体产业已成为各国政策制定者及企业竞逐的重点。美国此番加强出口管制，不仅仅是在针对中国的单一措施，更是其在全球新科技环境下保护自身利益的重要手段。此举可能会引发连锁反应，中国及新加坡的相关企业在应对新规时，必然会重新调整其国际供应链和战略合作伙伴关系。
美国对中国和新加坡的半导体出口管制措施，彰显了其力图保护国家安全和维护技术主导地位的决心，同时也将为全球半导体市场带来新的变革与挑战。在未来，全球科技产业格局如何演变、各国在这一领域如何互动，将是值得业内人士及投资者密切关注的话题。
