至讯创新成功完成亿元级A轮融资 聚焦AI存储芯片技术创新
时间：2025-01-14 11:10
小编：小世评选
近期，至讯创新科技（无锡）有限公司（简称“至讯创新”）宣布成功完成亿元级A轮融资，此次融资受到了多家知名投资机构的积极参与。这不仅为至讯创新带来了充足的资金支持，亦为公司在AI存储芯片领域的技术创新和市场扩张开辟了新的道路。
自成立以来，至讯创新始终将目光聚焦于存储芯片的研发与应用，致力于为国内外客户提供一站式存储解决方案，以应对日益增长的数据存储需求以及人工智能技术的蓬勃发展。在市场需求的驱动下，公司已经成功量产了从512Mb到4Gb的SLC NAND闪存系列产品。这一系列产品广泛应用于消费电子、物联网、监控、工业控制及汽车电子等多个领域。这些产品不但满足了系统代码和用户数据的存储需求，还凭借业界领先的二维闪存工艺制程技术，为用户提供了具有高性价比且可靠性强的存储方案。
通过此次融资，至讯创新将能够加大研发投入，致力于技术的进一步突破和新品的推出。公司计划推出自主研发的MLC NAND闪存和eMMC存储系列，以更好地满足边缘端应用程序和数据存储的需求。至讯创新在边缘端AI数据存储与加速计算技术的创新方面也将不遗余力，预计推出一系列具有革命性的产品，助力全球人工智能产业的发展与转型。
“我们对能够顺利完成这一轮融资感到非常高兴，衷心感谢投资方的支持与信任。”至讯创新的发言人表示，随着AI技术的迅猛发展，存储硬件的角色变得尤为重要。至讯创新将继续加大研发力度，专注于存储芯片的技术创新，推动行业技术的不断进步。
本轮融资的成功，还标志着至讯创新在存储芯片领域的稳健前行。至讯创新将持续拓展国内外市场，力求为客户提供更优质的一站式存储芯片解决方案，并与客户携手应对人工智能技术带来的新机遇和挑战。
参与此次融资的投资方包括上海玖见投资、Integrated Silicon Solution, Inc.以及择遇投资等。这些顶尖投资机构的加入，为至讯创新提供了强有力的资金支持和行业资源，同时也带来了广泛的战略合作机会，助推公司在存储芯片领域的深度布局。投资方对于至讯创新的技术优势和市场前景持乐观态度，纷纷表示期待公司在未来能够实现更多的创新与突破。
随着人工智能技术的深度融入各行各业，数据存储正面临着前所未有的挑战和机遇。至讯创新的成功融资将进一步推动公司在这一领域的技术革新。同时，借助于新资金的注入，公司可加速产品研发及市场推出的步伐，在快速发展的市场中占据先机。
展望未来，至讯创新将聚焦于提升存储芯片的性能与效率，以适应创新应用场景的需要。同时，公司还希望通过与行业内外的合作，分享技术优势，推动整体产业链的协同发展。至讯创新的愿景是成为引领全球AI存储芯片技术创新的先锋，以卓越的产品和服务满足客户日益复杂的需求。
至讯创新的A轮融资不仅为公司注入了新鲜血液，更为加速存储芯片的技术研发和市场应用奠定了坚实基础。在未来的市场竞争中，至讯创新的持续创新能力和市场适应性将进一步提升公司的核心竞争力，助力其在AI存储芯片这一新兴领域实现更大的成就。
