CES 2025：RTX 5090 FE显卡发布，创新双轴空气流通设计

快科技1月10日消息，在备受瞩目的CES 2025展会上，NVIDIA正式发布了其全新的RTX 5090 FE（Founders Edition）显卡。这款显卡不仅在性能上实现了质的飞跃，还在散热设计方面进行了大胆创新，尤其是双轴空气流通设计，为用户带来了更好的使用体验和超越期待的散热性能。

设计与外观

RTX 5090 FE在外观设计上延续了前两代Founders Edition显卡的经典理念，但在细节处理上显得更加用心。显卡的造型秉持了简约而不简单的原则，铝合金外壳与黑色风扇形成了鲜明对比，给人一种现代科技感。而与传统显卡不同的是，RTX 5090 FE的散热系统采用了创新的双轴空气流通设计。

创新散热技术

这一设计的核心在于显卡内置的两个大风扇。与以往只能单向吹风的显卡不同，这两枚风扇能够同时吸入冷空气，并将其经过散热器后从显卡的背面排出。这种结构在提升散热效率的同时，避免了热量滞留，从而使得显卡在高负载情况下依旧保持较低的温度。

RTX 5090 FE的PCB设计也颇具新意。它的PCB位于显卡的中心部位，散热器的周围采用了一组分线PCB设计，从而有效管理主机接口和显示输出。这样的设计不仅提高了空间利用率，还进一步优化了散热效果。

强劲的电源与供电结构

在性能方面，RTX 5090 FE配备了强大的供电系统。显卡的电源输入采用了12V2x6设计，额定功率高达600W，这为高频率运行提供了充足的电力支持。显卡在电源管理上采取了精细化的解决方案，其中VGPU有19个相位，内存则由8个相位负责供电，这显著提升了稳定性与效率。

为了达到更高的散热效果，电感器和DRMOS（数字功率模块）均位于PCB的正面，环绕于GPU的三面，而电容器则布置在PCB的背面。这种分散布局不仅避免了热量集中，同时也确保了电源提供的持续稳定性。

高效的布线设计

为了进一步优化空气流动，RTX 5090 FE的两个电源连接都使用了细带状电缆，这些电缆沿着冷却器的边缘进行布线，既不会阻碍空气流通，又能保证电源的高效传输。这一设计充分考虑了显卡在工作时的各项需求，使得整张显卡在性能与散热之间能够达到更佳平衡。

性能表现

在性能层面，RTX 5090 FE的问世标志着NVIDIA在显卡领域又一次的技术突破。根据现场测试结果，RTX 5090 FE在4K游戏中表现出色，能够流畅运行各种大型游戏，并在高画质设置下保持稳定的帧率。同时，显卡在光线追踪和AI加速方面进一步提升了性能，与前代产品相比，提供了更为生动的游戏画面与更加真实的视觉体验。

未来展望

NVIDIA的RTX 5090 FE显卡将在2025年掀起新的行业风潮。凭借其创新的双轴空气流通设计与强大的性能，这款显卡将被广泛应用于游戏、内容创作和专业计算等多个领域。随着技术的不断进步和市场的竞争加剧，RTX 5090 FE的问世昭示着NVIDIA在未来仍将继续引领行业的发展方向。

RTX 5090 FE显卡凭借其出色的散热设计和强悍的性能，让我们对未来的显卡技术充满期待。无论是游戏玩家还是专业用户，RTX 5090 FE都将成为他们新一代的首选显卡。拭目以待，看看这款显卡在未来的表现如何。