英特尔前CEO基辛格回应“18A工艺良率过低”传闻，强调半导体良率评估的重要性

近期，前英特尔首席执行官帕特·基辛格在社交媒体上热议了有关英特尔“18A工艺良率过低”的传闻。尽管他已于本月初正式退休，基辛格对英特尔的关注依旧未减，特别是在当前半导体技术发展迅速且竞争激烈的市场环境中。

英特尔在2023年9月4日曾宣布，18A工艺每平方厘米的缺陷数量已降低至小于0.40。这一进展对于英特尔的IDM 2.0战略至关重要，该战略旨在重塑公司在半导体市场中的竞争地位。近期一些外媒的报道却声称，“由于Intel 18A工艺良率不足10%，博通取消了与英特尔的代工合作计划。”这一声明引发了广泛的关注与讨论，甚至引发了行业分析师的质疑。

分析师Patrick Moorhead在社交上对此类报道进行了反驳，称这些信息属于“假新闻”，并指出博通在其芯片测试中并未使用正式的一版设计工具包（PDK）。基辛格在看到此番澄清后，对Moorhead的努力表示感激，并同时表达了对英特尔18A技术开发团队出色努力的骄傲。

基辛格在另一条推文中提到，评估半导体良率时必须考虑芯片的尺寸。他强调，由于大芯片和小芯片的良品率表现存在显著差异，简单地用良品率百分比来衡量技术健康状况是片面的。例如，当用Murphy's Model良率模型计算产自12英寸晶圆、边缘损失为3mm时，不同尺寸芯片的良率差异明显：生产光罩尺寸为26×33mm的芯片，良率仅为7.95%；而生产尺寸为10×10mm的芯片时，良率则飙升至近68%。若制作英特尔酷睿Ultra 200S处理器的相关模块，其良率为63.78%，这一数据足以证明在多样化的芯片尺寸中，良率具有不同的表现。

显然，良率的评估不仅仅是一个单纯的数字关系，而是涉及多种因素的综合考量，包括制造工艺、材料质量、设备精度及设计复杂度等。基辛格的观点揭示了半导体行业的复杂性及其内在的技术挑战。在这一背景下，良率的变化也在不断影响着公司的策略及市场表现。

面对当前半导体行业的竞争压力，各大芯片制造商都在加紧技术开发与产能扩张，以便在市场上占据领先地位。英特尔作为行业巨头，时刻不能放松对自身技术进展的监管和提升。基辛格所倡导的深入分析技术细节与市场动向，为英特尔的未来发展提供了重要视角。

近年来随着新兴技术（如人工智能、物联网等）的迅速发展，业界对高性能芯片的需求不断增加。英特尔必须通过先进的制程工艺以满足这些需求，同时保持产品的良率，这对于公司的长远成功尤为关键。18A工艺的不断优化以及基辛格对团队工作的肯定，都表明英特尔正在为应对这一挑战而全力以赴。

在此背景下，基辛格对目前流传的谣言的反驳，不仅是捍卫自身的管理成果，更是在为整个行业提供清晰的技术视角。在未来的发展中，半导体企业需要通过透明的信息共享与真实的技术数据报告，以赢得市场的信任，并确保在技术发展上的稳步推进。

基辛格近期的发声不仅印证了英特尔在18A工艺持续进步的重要性，也是对外界对技术良率理解的一次深刻反思。半导体行业在发展过程中，还将面临更多复杂的挑战，但通过持续的创新与努力，这些挑战也能转化为推动行业进步的动力。在未来，英特尔及基辛格提到的团队都需继续保持对品质与技术的执着追求，确保在全球市场中立于不败之地。