台积电2nm试产良率超预期 达60%以上 并计划2025年量产
时间：2024-12-09 05:40
小编：小世评选
近日，台湾地区的《经济日报》报导显示，台积电的2纳米（nm）制程在试生产阶段的良率已经超过了60%，这一数据显著优于业界的预期。这标志着台积电在半导体制造技术上取得了重要进展，预计该制程将在2025年正式进入量产阶段，且量产的曲线预计与其3nm制程相似。
台积电的业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强在今年早些时候曾表示，2nm制程的研发进展“非常顺利”。公司计划在2025年下半年大规模采用N2制程进行生产。同时，台积电董事长刘德音对市场对2nm产品需求的强劲表示意外，他表示，“做梦也没想到”会有如此高的需求，并透露公司正在全力以赴准备生产设施，以满足不断增长的客户需求。
从客户的角度来看，目前已知的主要客户包括苹果公司，预计将最快获得台积电2nm制程的首批产能。随着人工智能（AI）技术的快速发展，越来越多的企业因其需求而做出积极规划，甚至一些新兴AI公司也在进入预定排队中，希望能够分享到这一前沿技术带来的红利。
由于试生产阶段的良率超出预期，台积电还计划从明年开始在其正在建设中的高雄工厂进行量产，并将目前在北部的新竹科学园区进行的2nm技术试产逐步转移到高雄厂。业内人士分析指出，如果将台积电目前在竹科的宝山厂四期、高雄厂三期以及南科相关的规划考虑在内，预计会在未来实现八期八厂的生产能力。
《经济日报》此前还报道称，预计到2025年，台积电将在建及新建的生产设施总数将达十个。公司在2025年的资本支出有望达到340到380亿美元之间，这可能会刷新其历史上的资本支出记录，尤其是超过了2022年创下的362.9亿美元的记录。
随着2nm制程的进展，台积电在半导体业界的地位不断巩固。尤其是宝山一厂预计在2024年4月完成设备进机，后续计划在2024年6月采用英伟达的cuLitho结合AI技术加速风险试产流程，相应的，二厂也会保持类似的进度；高雄厂已经提前半年进机，若南科工厂选择加入到2nm的生产布局中，预计从2025年底至2026年能持续实现生产能力的扩充。
台积电作为全球领先的半导体制造企业，一直以来保持着技术创新的顶尖水平。2nm制程的成功试产不仅对自身的增长和市场份额的提升具有重要意义，也对全球半导体产业的发展趋势产生了深远的影响。随着需求的多样化以及技术的不断进步，未来的半导体市场将面临更多机遇与挑战。
随着全球科技企业对高性能芯片的需求日益增加，尤其是在AI和数据中心等领域，台积电的2nm技术有望在的市场竞争中占据更为优势的地位。同时，许多分析师也对台积电的3nm制程良率表示乐观，认为良率稳定在60%至80%之间，为公司在整个半导体市场的领先地位提供了有力保障。
台积电在2nm制程上的优异表现以及未来的产能规划充分展现了其在全球半导体制造业中不可替代的角色。面对快速发展的市场需求，台积电主动出击，布局未来，通过技术创新与资本投入双管齐下，力求在竞争日益激烈的行业环境中持续引领潮流。
