雷军揭示小米自研芯片松果失败原因，计划重启芯片研发
时间：2025-09-26 03:50
小编：星品数码网
在日前的2025雷军年度演讲中，小米创始人、董事长兼CEO雷军深入剖析了自研芯片子公司松果电子的失败原因，并阐述了未来小米在芯片研发方面的重新规划和战略。自2014年成立以来，松果电子在芯片领域经历了从兴起到落寞的全过程，雷军对这一切有着深刻的反思和。
小米在2014年创立松果电子时，正值智能手机市场蓬勃发展之际。经过三年的研发，小米于2017年成功推出搭载澎湃S1芯片的小米5C手机，开局销量达六十多万台，颇具前景。雷军对松果的未来充满疑虑，他意识到依靠当时的市场策略，松果的发展将面临诸多挑战。
在2018年，小米做出了一个艰难的决定：停止SoC（系统级芯片）的研发。雷军解释说，松果的起步战略并不理想，因其选择了从低端市场切入。这与苹果和华为的成功经验形成鲜明对比，两家公司均是通过高端市场取得突破，随后再向中低端市场扩展。他指出，松果的定位上过于低端，导致其缺乏自然的成长动力，这是在自研芯片的当时市场环境中犯下的一个错误。
除了战略方向的选择之外，松果的管理和运营也面临诸多困难。当时松果作为小米的子公司，管理层相对独立，导致与手机团队之间协作不畅。雷军表示，如果自研手机SoC想要成功，手机团队的全力支持至关重要。很显然，松果在这一点上没有做到，因此无法与小米的核心产品形成有效的合力。
随着时间的推移，雷军开始反思小米未来的发展战略。2020年是小米成立的十周年，雷军在面对一个重要问题：“下一个十年该去向何处？”经过半年的深度复盘和讨论，小米逐渐明确了下一步的发展方向，决定重新布局芯片研发。2021年，小米重启了芯片业务，并投入了巨额资金，预示着公司的决心。
面对投入百亿的巨额资金，雷军也深知这一进程将充满挑战与压力。他提到，放弃两次后市场将不会再相信小米，因此制定出一套行之有效的长期发展策略显得尤为重要。雷军强调：“举步维艰并不可怕，最重要的是我们能否坚持下去。”
雷军还提到了2023年同行业公司宣布解散芯片业务的现象，表明小米在同行大规模退却的背景下，选择了“咬牙坚持”的路径，全力推进自研芯片的复兴。为了迎接芯片研发的新时代，小米也在不断进行技术革新和人才引进，以便于在竞争中能够快速反应并适应市场的变化。
终于，IT之家在发布会上获悉，小米全新自研SoC“玄戒O1”于2024年5月22日首次回片，标志着小米自研芯片业务的重要进展。当晚9点，系统成功点亮，翌日凌晨5点，芯片的各项模块调试顺利完成，这为小米的未来发展注入了新的动力。
雷军在演讲中表示，面对未来的科技浪潮，小米不会再轻言放弃，他们将坚守自研芯片的“初心”，不断追求技术的突破与市场的反馈。通过这样积极的姿态与清晰的发展方向，小米希望在全球科技行业中重新占据一席之地。
在全球芯片产业竞争日趋激烈的时代背景下，小米的坚持和努力值得业内人士和消费者的期待。未来的小米，将以新的姿态和更加强大的产品线，给用户带来不一样的体验。雷军的愿景，不仅仅是重建自研发的芯片，更是希望在芯片领域的探索中，推动整个行业向更高的高峰前行。
