台积电美国厂首批芯片晶圆出货，先进封装仍依赖台湾
时间：2025-07-27 21:15
小编：小世评选
在全球半导体行业内，一项具有里程碑意义的事件于近期完成。根据《工商时报》的消息，台积电在美国亚利桑那州的新工厂已成功为科技巨头苹果、英伟达及 AMD 生产出首批芯片晶圆。这标志着晶圆制造的本地化生产在美国取得了重要进展。尽管如此，业内专家指出，台积电在先进封装技术上仍然依赖于台湾。这一现象引发了业内的广泛关注与讨论。
据悉，台积电在美国厂的第一批生产主要包括了苹果的 A16 芯片、AMD 的第五代 EPYC 处理器以及英伟达的 B 系列芯片，这些产品的首批生产量已经超过了 2 万片晶圆。这一生产成就不仅有助于推进美国在半导体领域的自主生产能力，同时也与美国近年来推动的“制造业回流政策”密切相关。
尽管台积电在新工厂的晶圆制造能力有所提升，业界依然发现，陈旧的封装技术显然无法满足市场对于高端产品的需求。目前，诸如 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先进封装工艺仍主要集中在台湾地区进行。具体英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制造后，都需要送回台湾进行后续的封装工作。
台积电在美国的工厂从长远来看将会影响全球半导体生态，而台积电正在积极扩展在这一领域的能力。根据公司披露的信息，他们正在实施一项数百亿美元的资本支出计划，计划在美国再建立两座先进封装厂，然而实际投产的时间表尚未确定。此次投资不仅意味着台积电对美国市场的重视，也体现了半导体市场竞争日益激烈，尤其在高阶封装技术的领域，更是成为晶圆制造商之间比拼的重要标志。
值得一提的是，先进封装技术的高成本与高风险要求制造商必须具备强大的技术能力和丰富的经验。以目前市场上采用3纳米制程的芯片为例，单片晶圆平均价格可高达 2.3 万美元，而每批次的封装成本则超过了 1700 万新台币。这表明，封装环节的失误可能导致巨额损失，因此，拥有高阶封装整合实力的台积电、英特尔等大厂在当前竞争环境中更具优势。
在未来的发展规划中，台积电还将推出下一代 A20 芯片，这款芯片将成为全球首款采用 2 纳米制程并搭载 WMCM 封装的移动芯片。根据业内信息，台积电的新 WMCM 产线将设立在嘉义 AP7 厂，预计到2026年末，该产线的月产能将达到 5 万片。这一计划将主要支持未来 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗舰设备的芯片生产，显示出台积电在技术上的前瞻布局。
台积电在美国工厂的首批芯片晶圆出货是其全球布局的重要一步，也是美国制造业复兴的重要信号。面对高端技术的持续需求，尤其是在先进封装领域，台湾仍将继续扮演举足轻重的角色。只有同步展开全球布局，提升各个环节的技术实力，才能在不断变化的市场环境中稳健前行，满足未来科技的不断创新与发展。
未来是否可期待更多竞争者在封装技术领域崭露头角，或是台积电继续巩固其市场主导地位，值得我们持续关注。在全球半导体行业的复杂竞争格局中，各大厂商的每一步棋都将影响整个行业生态的发展。
