Rapidus与美国AI芯片企业签署合作，计划于2027年量产2纳米技术
时间：2025-07-21 17:50
小编：小世评选
在半导体行业竞争日益激烈的背景下，日本半导体制造商 Rapidus 正在积极扩展其市场份额。近日，该公司宣布与多家美国人工智能芯片设计公司达成合作，计划于2027年开始量产2纳米技术。这一消息为全球半导体产业的发展注入了新的活力。
Rapidus的社长小池淳义在5月1日的新闻发布会上透露，公司已与美国初创企业 Tenstorrent 签署了合作备忘录，并正在与数家其他AI芯片设计公司进行洽谈。这一举措旨在拓展Rapidus的代工业务，使其在全球半导体供应链中占据更为重要的地位。小池淳义表示，Rapidus对与AI芯片企业的合作充满信心，期待在未来几年内通过技术创新和市场开拓，提升公司的竞争力。
值得一提的是，Rapidus在半导体生产技术方面的基础相当扎实。公司已从美国科技巨头IBM获得了2纳米制造技术的授权，计划在2027年实现量产。虽然这一时间表相比半导体行业龙头台积电的2025年计划迟了一些，但小池淳义对此并没有表现出担忧，他认为，Rapidus有能力在未来的竞争中赢得市场份额。
根据小池淳义的介绍，Rapidus在北海道千岁市的试生产线已经于4月1日部分启用，预计将在本月内启动全部生产流程。这意味着该公司将很快进入实际生产阶段，并为后续的量产打下基础。试生产线的启用标志着Rapidus在技术研发和生产能力上的双重突破，也为公司的未来发展奠定了坚实基础。
展望未来，小池淳义还表示，Rapidus将积极布局更先进的1.4纳米技术。他强调：“如果不能在2年半到3年左右的时间内致力于开发下一代技术，就无法在产业链中取胜。”这一观点不仅体现了小池淳义对技术进步的重视，也反映了半导体行业技术更替的迅速。他认为，保持技术的持续创新是企业在竞争中保持优势的关键。
随着全球科技的发展，人工智能的应用逐渐渗透到各个行业，推动了对高性能芯片的需求不断增加。在这样的背景下，开展与AI芯片设计企业的合作，对Rapidus而言意义重大。小池淳义表示，AI芯片的特点在于其对处理能力和速度的严格要求，这就需要更先进的制程技术作为支撑。通过与美国企业的合作，Rapidus希望能够在技术上实现更大的突破，生产出能够满足市场需求的高性能芯片。
尽管行业竞争日益激烈，但Rapidus并不打算满足于当前的成就。未来，随着2纳米甚至更先进制程技术的逐步推进，Rapidus有望在全球半导体市场上取得更明显的影响力。小池淳义强调，随着企业的成长，Rapidus将持续关注市场动态和技术革新，确保在快速变化的市场中始终保持竞争优势。
Rapidus与美国AI芯片企业的合作，标志着该公司向高端半导体市场迈出了重要一步。通过持续的技术创新和市场拓展，Rapidus在未来的芯片市场中将有可能扮演更为重要的角色，为提升日本在全球半导体产业中的地位而努力。随着量产时间的临近，Rapidus的下一步发展备受关注，公司能否在激烈的竞争中脱颖而出，成为业界瞩目的焦点。
