联发科天玑9500芯片曝光：3nm N3P工艺，超大核架构与全新GPU加持
时间：2025-07-21 10:35
小编：小世评选
近日，有关联发科即将推出的天玑9500芯片的详细信息引发了广泛关注。根据知名数码博主的爆料，天玑9500将采用台积电新一代的3nm强化工艺N3P进行制造，成为市场上又一款令人期待的高端手机芯片。
初步信息显示，天玑9500芯片将使用全新的大核架构，具体配置为1个Travis超大核、3个Alto超大核以及4个Gelas大核。这种设计不仅有助于提升整体计算性能，还兼顾了能效表现，适合高负载的智能手机应用。Travis和Alto均基于Arm最新的X9架构，支持SME指令集，从而进一步提升多线程和单线程性能。Gelas则采用新的A7架构，拥有更加优化的能耗比，为用户提供更流畅的使用体验。
除了强大的CPU性能外，天玑9500还将集成一款全新的Immortalis-Drage GPU。在提升图形处理性能的同时，该GPU还特别加强了光追性能并降低了功耗，支持全量AI的运作。这一系列性能提升使得天玑9500在图形类应用及游戏体验上具备更强的竞争力。
值得注意的是，这款芯片将配备16MB的L3缓存和10MB的SLC，这样的内存容量设置将进一步增强数据处理能力，加速响应速度。天玑9500的NPU也进行了重大升级，采用了NPU 9.0，预计可以提供高达100 TOPS的算力，这对于AI任务处理和机器学习应用而言将是一次巨大的飞跃。特别是在的智能手机中，AI应用的普及程度越来越高，从相机优化到语音识别，无不对处理能力提出了更高的要求。
传言中，天玑9500将支持高速的LPDDR5x内存，最高带宽可达到10667Mbps，并将配备四通道UFS 4.1闪存，这将极大提升数据传输速度以及应用载入时间，进一步优化用户体验。
根据此前相关的信息，联发科原本计划利用台积电最新的2nm工艺进行天玑9500的生产，但由于生产成本高昂且苹果等其他品牌占用较大生产能力，在综合了多方面因素后，最终选择了性价比更高的N3P工艺。尽管N3P的能效略逊于2nm制程节点，但与天玑9400所使用的N3E相比，仍然呈现出显著的性能改进。
在性能方面，有消息指出，天玑9500的最高频率将超过4GHz，这是联发科在高性能芯片领域的一次新突破，标志着其在移动处理器市场争夺战中的决心与实力。无论是日常使用还是高强度游戏，天玑9500都将提供充沛的动力。
联发科还计划在2023年下半年推出全大核架构的3nm天玑9450手机芯片，以进一步应对高通的“双旗舰”策略，表明其在高端市场的布局不再是单一的产品，而是系统性的发展。联发科通过持续的技术创新，正在向行业巨头发起挑战，展示出其在移动芯片市场的韧性与适应能力。
联发科天玑9500芯片以先进的制程工艺、强大的计算性能和GPU加持，将为下一代旗舰手机提供强有力的支持。未来，随着这款芯片的发布，市场的竞争格局可能将迎来新的变化，同时也将为用户带来更加卓越的产品体验。我们期待IT之家后续对天玑9500的进一步报道，揭示更多激动人心的性能表现和实际应用场景。
