台积电暂搁明年设备需求，扩产计划面临调整
时间：2024-11-24 06:08
小编：小世评选
日前，有消息透露台积电（TSMC）已通知海外设备供应商，暂时搁置明年的设备需求及安装计划。这一决定可能会对台积电的扩产计划产生深远的影响，尤其是在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下。
根据11月21日MoneyDJ的报道，台积电的变动意在重新评估市场情况与风险。尽管AI市场发展蓬勃，推动先进封装技术如CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）的广泛应用，台积电仍面临产能提升的压力。预计在2024至2025年间，台积电的CoWoS产能目标将实现翻倍增长，但即使如此，仍难以满足快速增长的市场需求。
台积电台南的新生产设施AP8计划在明年3-4月完成建设，并预计在下半年投产。台积电还计划收购群创的第二座旧厂，以进一步提高其生产能力。另一侧，位于嘉义的AP7厂也预计将在2025年底交付，预计在2026年上半年完成设备安装，主要用于扩充SoIC（System on Integrated Chips，集成电路系统）产能，并预计将于年底开始生产。此前设定的扩产计划并未像预期那样顺利推进。
业内人士指出，原计划持续到2026年的扩产进程已开始出现调整。部分设备供应商表明，台积电已推迟了一些设备的采购，并相应调整了2026年的安装计划。背后的原因除了政治因素外，还有供应链的问题，例如友达光电的一些旧厂设备交付延迟达2-3个月。台积电收购第二座工厂的谈判也陷入僵局，加大了其扩产进程的复杂性。
这一系列因素的叠加，以及对市场风险的重新评估，使得台积电不得不暂时搁置未来几年的设备需求计划。这显示出台积电在不断变化的市场环境中的谨慎态度，选择采取审慎的投资策略，以求在不确定的经济前景中保持竞争优势。
在全球半导体供需关系紧张的情况下，台积电如此调整策略引起了业界的广泛关注。一方面，台积电作为全球最大半导体代工厂，任何业务上的变动都会对市场产生影响；另一方面，其调整也反映出当今半导体行业的多元化风险。例如，国际关系紧张、供应链中断以及各国针对半导体行业的政策变动，均对市场前景构成了不小挑战。
台积电的扩产计划所涉技术门槛极高，需要先进的设备与工艺来保证生产质量和效率。设备采购和安装的延迟将直接影响到其未来的生产能力，这将制约台积电在高端市场的进一步拓展。高性能计算、自动驾驶、物联网等领域对半导体的需求日益增加，而台积电作为关键的技术提供者，需要在此竞争中保持一定的领先地位。
为了应对未来的挑战，台积电需要更加灵活地调整其策略，包括考虑与其他厂商的合作、重新审视市场需求，并重点投资于新技术的研发与商业化。随着全球范围内对半导体产业重视程度的增加，能够及时适应市场变化的企业将更具生存与发展的潜力。
总体而言，台积电的设备需求搁置和扩产计划的调整，虽然短期内可能显现出市场不确定性，但从长远来看，这一举措也可能为其在未来的竞争中铺平道路。随着新技术的出炉和市场需求的变化，只有在兼顾风险与机会之间找到平衡，台积电才能在瞬息万变的市场中继续引领潮流。
