LG Innotek与三星电机相机模块利润下滑，竞争加剧致业务转型
时间：2025-03-28 16:50
小编：小世评选
近日，韩媒《The Elec》发布了一篇关于韩国两大电子零部件制造商LG Innotek与三星电机的深度分析文章，详细探讨了这两家公司的相机模块业务在利润率方面面临的重大挑战。根据报告，尽管LG Innotek在2024年达到了17.8万亿韩元的相机模块业务营收新高，但其营业利润却同比暴跌了10%，显示出市场竞争加剧与智能手机创新乏力所带来的双重压力。
从数据上看，LG Innotek的营业利润自2021年的951亿韩元骤降至2024年的663亿韩元，利润率也显著下降，从8%跌至3%。这一变化直接反映了行业内部激烈的竞争局面。三星手机的出货量也显示出明显的下滑趋势，从2019年的近3亿部下降至2023年的2.3亿部，这一数据未考虑代工厂的出货量。这些都标志着市场整体的低迷，对相关企业的经营产生了深远的影响。
针对这种现象，该报道指出，造成营业利润大幅下降的主要因素有两个。其一，客户的需求显著下降，厂商纷纷要求降低产品单价，而高伟电子等新兴竞争对手的低价进攻策略，也使得传统客户如苹果等不得不对采购价格进行压缩。另一方面，智能手机制造商们将重心从硬件的不断升级转向了软件的改进，例如人工智能算法的应用。这种变化显著减缓了对新款相机模块的需求，进而导致相关零部件市场的萎缩。
同时，报告还特提到，2020年由于日本夏普的产能问题，LG Innotek成为了苹果公司的主要相机模块供应商。苹果在2021年将相机模块的校准工作转交给富士康，使得LG Innotek的议价地位受到削弱。随着苹果在2023年引入了高伟电子作为新供应商，进一步加剧了对LG Innotek的价格压力。尽管LG Innotek依然是苹果的最大供应商，但富士康与高伟电子的市场份额却在逐年增加，显示出市场主导力量的改变。
面对这些严峻的市场挑战，LG Innotek和三星电机开始采取积极的转型战略，将业务重心转向更高利润的领域，比如芯片封装技术。就LG Innotek而言，公司计划将“Flip Chip Ball Grid Array”（FC-BGA）技术的产能提升至全球第一，以此来抵消相机模块业务的下滑影响。FC-BGA技术在电子元件的封装中具有诸多优势，不仅可以显著节省空间，还能提升电气性能，因此备受市场青睐。
三星电机也在积极探索类似的业务转型，许多分析师认为，两家公司可能会在芯片封装业务上形成更加紧密的竞争关系。随着5G、物联网和人工智能等新兴技术的发展，市场对高端封装技术的需求正在快速增长，这也为LG Innotek和三星电机提供了新的商业机会。
LG Innotek与三星电机面临的相机模块利润下滑问题并非偶然，行业竞争的加剧与消费者需求变化深刻影响了这些公司的业务表现。为了应对挑战，企业需要不断创新与改进，考虑如何在竞争日益激烈的环境中找到新的增长点。未来，随着科技的进步与市场环境的变化，这两大企业的转型决策将对其长期发展产生重要影响，值得我们持续关注。
