Marvell推出创新定制HBM架构：提升xPU-HBM互联效率
时间：2025-03-28 15:50
小编：小世评选
在当今快速发展的计算技术领域，数据处理与存储之间的连接效率愈发重要，特别是在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）场景下。正是在这样的背景下，Marvell宣告推出了一种创新的定制高带宽内存（HBM）架构，旨在显著提升xPU（处理器单元）与HBM之间的互联效率。这一新推出的架构，不仅在互联方式上进行了重大的创新，也在结构设计上实现了诸多优化，为未来的计算需求提供了更为强大的支持。
全新的定制化HBM设计
目前的HBM内存都采用了传统的PHY I/O互联方式，通常需要数以千计的连接点才能实现xPU与HBM基裸片之间的有效通信。Marvell的新型定制HBM架构则引入了D2D（Die-to-Die）互联技术，通过裸片间的直接连接，极大地提高了互联的效率。此种互联方式不仅提升了数据传输速度，而且在面积占用方面相较于传统设计也有了非常明显的降低。这种设计创新为实现高带宽、低功耗的系统架构奠定了基础。
控制器的巧妙布局
除了D2D互联，Marvell的定制HBM架构还在控制器的布局上做出了重要改变。以往的HBM结构中，LPDDR控制器/PHY和HBM控制器通常设置在xPU芯片内，这样的设计在一定程度上限制了HBM的性能发挥与灵活性。Marvell的解决方案是将这两个控制器迁移到HBM基裸片中，通过这种方式，不仅减少了xPU芯片的负担，也为数据交换提供了更为流畅的通道。
3D集成技术的应用
在存储架构中，HBM与处理器的结合通常通过2.5D封装技术实现。这种传统的设计也带来了不少挑战，尤其是大部分功耗在数据搬运过程中被浪费的问题。Marvell此次提出的HBM架构则通过3D集成技术来解决这一难题，3D集成不仅在物理空间上进行压缩，还大幅度地提升了数据流通的效率，使不同层间的通讯更为高效，降低了因长距离传输造成的时间延迟和功耗。
带来的全面效益
Marvell的创新定制HBM架构带来了多个层面的效益，是性能的全面提升。通过高效的D2D互联组合和优化的控制器布局，xPU与HBM之间的带宽得到了大幅度的提升，使得高性能计算和实时数据处理能力显著增强。功耗的降低则是另一项重要的优势，利用3D集成技术及快速的数据交换通道，整体的能耗效率大幅改善，使得整个计算系统在执行复杂任务时更为经济。
未来展望
随着人工智能、机器学习和大数据等新兴应用领域对计算能力的越来越高的要求，Marvell的这一创新定制HBM架构将成为引领行业发展的重要力量。未来，我们可以预见到，这种架构将在更广泛的器件中得到应用，包括但不限于AI加速器、数据中心服务器及边缘计算等。
Marvell推出的定制HBM架构以其优秀的互联效率和出色的设计理念，将在提升计算能力的同时，最大限度地释放出存储技术和处理器技术的潜能，助力推动整个计算行业向更高的目标迈进。对于追求高性能与高效能的计算解决方案而言，Marvell的创新将成为行业内一座新的里程碑。
在高带宽内存技术迅速发展的今天，Marvell的这一创新架构必将为各类计算应用创造新的可能，为用户带来更加卓越的使用体验和更为广阔的未来。
