台积电加速推进光电合封技术CPO 预计2025年小量生产
时间：2025-03-13 09:30
小编：小世评选
近日，台积电在光电合封技术（CPO）的研发方面取得了重要进展，并计划在2025年下半年实现小规模生产，此信息引起了业界的广泛关注。根据DigiTimes的最新报道，台积电正在加速推进这一技术的应用，主要是基于其重要客户英伟达和博通的强烈需求。
光电合封技术是将半导体元件与光信号传输整合在一起的一项前沿技术，能够显著提升芯片在数据传输效率和速度上的表现。台积电的此次研发不仅是市场需求的直接反应，同时也是其长期技术战略的一部分，旨在保持在半导体行业中的持续竞争优势。
据悉，台积电计划在2025年的北美和中国台湾两地分别举行的年度技术论坛上，详细介绍其光电合封技术的最新进展和全球生产扩展的情况。业内预计，台积电将展示在3纳米工艺上调试成功的CPO核心技术——微环调制器（MRM），这项关键技术的实现为CPO的量产奠定了基础。
回顾台积电的技术历程，光电合封（CPO）技术的集成是与博通的合作成果之一。预计到2025年初，台积电将向市场交付CPO样品，而在2025年下半年，台积电将会量产1.6Tbps光电设备，这意味着在数据传输速率和能效上将实现新的突破，进一步推动AI、5G等高带宽应用的发展。
行业供应链的分析表明，台积电对其AI业务未来表现持乐观态度，目前5/4纳米和3纳米工艺的产能利用率均保持在100%以上，表明市场对其先进制程技术的强劲需求。尤其是CoWoS（芯片服务广泛封装）技术，目前显然处于供不应求的状态，这使得包括英伟达在内的一些大客户在获取产能方面竞争激烈。
根据消息，英伟达在台积电的CoWoS产能的60%上都有所投入，使得其他竞争对手难以获取足够的产能进行生产。这也给市场带来了怎样的供需关系处于紧张状态的复杂情况。同时，台积电对其先进封装技术的产能规划到2029年都有非常明确的蓝图，但在完成快速扩张后，产能增长速度可能会有所放缓，这也是其正常的战略调整。
进一步来看，台积电计划在2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，并预计在2026年将CoWoS与CPO技术进行整合，实现光连接直接导入封装。这一新技术的落地，将为其后续的产品线和市场布局提供更多技术支撑。
从长远的发展视角来看，一旦CPO技术实现量产，台积电将可能在先进封装领域进一步巩固和提升其技术领导地位，继CoWoS之后，带动光电合封技术的供应链发展，形成又一波市场增长潮流。业界普遍认为，CPO技术不仅能够提升整体芯片性能，也将大幅降低能耗，为今后的科技发展提供有力的支援。
台积电在光电合封技术CPO的持续推进，展示了其对市场动态的高度敏感性和技术研发的前瞻性。同时，这也是其在面临激烈市场竞争时，通过技术创新寻求行业领先的有效措施。随着2025年小量生产的临近，行业关注和消费者期待将愈加高涨，台积电将在未来的半导体市场中继续扮演举足轻重的角色。
