闪迪推出高带宽闪存技术HBF，助力AI推理革命即将独立上市
时间：2025-02-18 19:30
小编：小世评选
近日，IT科技领域的消息震撼整个行业，闪迪（SanDisk）宣布将在2023年第一季度完成从西部数据（Western Digital）的拆分，并计划独立上市。在此背景下，闪迪在2月11日的投资者活动中，也揭示了一项有可能改变AI推理和GPU存储生态的前沿技术——高带宽闪存（HBF）。这一技术的推出，将标志着闪迪在高速存储和AI智能化进程中扮演的关键角色，同时也为未来的产品战略奠定了基础。
HBF技术详解
闪迪的HBF是一种带宽优化的NAND闪存产品，利用了大量输入/输出（I/O）引脚和多层堆叠的设计，旨在与高带宽内存（HBM）共享电气接口，相比传统闪存，HBF的带宽性能可以与HBM相媲美。但其最大亮点在于，HBF的协议做出了相应的调整，以适应从动态随机存储器（DRAM）过渡到闪存（NAND）这一存储介质的转换。
HBF技术的核心在于其独特的多层堆叠结构。具体HBF采用了微凸点（Micro Bump）技术，通过硅通孔（TSV）将多个裸晶（Core Die）堆叠在一起，并在堆栈底部放置负责与计算芯片进行通信的逻辑裸晶（Logic Die）。这种设计的优势在于显著降低了裸晶的翘曲程度，使得整体性能更加稳定。
根据闪迪的数据显示，采用2.5D集成技术的8个HBF堆栈，其性能达到纯HBM方案的20倍以上。这一技术的应用，不仅在性能上提供了强有力的支撑，同时也推动了AI推理计算的进一步发展。
HBF的多重应用前景
HBF技术的潜力，不仅仅限于AI推理GPU的应用，它还可能在边缘AI计算中发挥重要作用。单个HBF模块能够容纳完整的64B机器学习模型，助力边缘设备更快速、更有效地执行复杂计算任务。在物联网、自动驾驶以及智能家居等领域，HBF的高带宽、低延迟特性将能够提升人工智能应用的响应速度和数据处理能力。
由于HBF与HBM在技术路线和性能指标上的相似性，市场还将出现高度可定制的存储组合，比如3072GB HBF搭配48GB HBM的产品。这种灵活的组合方式能够满足越来越复杂的AI计算需求，为开发者和终端用户提供更多选择。
开放标准生态系统的建立
闪迪并不打算就此止步，而是计划在HBF的基础上推动构建HBF开放标准的生态系统，以实现更为无缝的系统集成。此举不仅有助于吸引更多的AI企业合作，还能够推动行业内形成统一的技术标准，从而加快整个行业的高带宽存储技术的普及与应用。
闪迪方面表示，未来的HBF产品规划将围绕性能提升与功耗降低而展开。具体目标是到第三代产品实现2倍容量、2倍读取带宽，并将功耗降低36%。这样的战略规划，将使得闪迪在市场竞争中获得更大的优势，同时也为客户提供更具吸引力的产品。
随着大数据、人工智能和边缘计算的快速发展，高带宽存储技术的需求也日益增长。闪迪的HBF高带宽闪存技术，恰逢其时，为AI推理和数据处理带来了新的动力。公司的独立上市计划及后续战略布局，也将成为市场变革的催化剂。我们期待HBF的广泛应用能够在未来引领存储技术的又一次革命，为AI智能化进程注入更多活力与创新。
