高通推出新型IoT连接模组QCC74xM和QCC730M，预计2025年上市
时间：2024-11-16 18:05
小编：小世评选
近日，高通公司在其官方网站上宣布推出两款新型IoT连接模组，命名为QCC74xM和QCC730M，针对智能家居及智能家电等物联网应用。这两款模组的样品已开始发放，预期将在2025年上半年正式上市。
QCC74xM模组：引领IoT技术新潮
QCC74xM模组是高通首次基于RISC-V架构研发的产品，这一全新的架构使得该模组具备更强的可编程能力，能够根据用户的需求进行个性化的功能定制。该模组不仅拥有丰富的多媒体功能，还支持CAN总线和以太网接口等多种连接方式，显示出其在现代智能家居和智能设备中的广泛适用性。
在无线通信方面，QCC74xM兼容Wi-Fi 6 1T1R 40MHz、IEEE 802.15.4（这实际上是Zigbee的基础协议）以及正在认证中的蓝牙5.3。这个丰富的连接选项使得这一模组能够满足多种场景的通信需求，特别是在智能家居中控屏、网关、智能锁、IP摄像头等设备中表现尤为出色。
QCC74xM通过其可编程设计，为开发人员提供了更高的灵活性。开发者可以根据具体的需求实现不同的功能，这在智能设备快速迭代更新的环境中尤为重要。无论是在实时监控、家居自动化还是安全防护等方面，QCC74xM都展示了其强大的应用潜力。
QCC730M模组：专为微功耗设计
相比之下，QCC730M模组则定位于微功耗应用，采用双频Wi-Fi 4技术，特别适合那些对电源消耗要求极高的IoT设备。该模组内置专用60MHz微控制器，集成640kB的SRAM和1.5MB的非易失性RRAM存储，这使得QCC730M能够在低功耗运行下提供稳定的性能，并且在数据存储上也有着不错的表现。
QCC730M适用于多种IoT应用场景，包括IP摄像头、智能锁、各种传感器等。这些设备通常需要长时间不间断工作，而QCC730M凭借其微功耗设计，可以在不牺牲性能的前提下延长设备的续航时间。
市场前景与应用前景
随着物联网技术的不断发展，智能家居与智能家电市场正在快速扩张，用户对设备的功能与智能化要求日益提高。高通推出的这两款模组正是在这一大趋势下应运而生。它们不仅能够帮助制造商开发出更为高效、功能更为强大的产品，也将助力物联网技术的进一步普及与应用。
在全球范围内，智能家居市场预计将继续保持强劲增长。根据市场研究公司 estimates 2023-2028 年，全球智能家居市场的复合年增长率预计将达到 XX%。这为IoT设备制造商提供了巨大的市场机遇，而高通的QCC74xM与QCC730M模组将成为满足这一市场需求的重要工具。
从长远来看，随着用户对设备智能化的期待不断增加，像高通这样的科技公司通过不断创新与研发，能为市场提供更多优质的解决方案，从而推动整个行业的进步。
高通发布的QCC74xM与QCC730M两款新型IoT连接模组，凭借其强大的性能与灵活的应用场景，将为智能家居、智能家电等领域注入新的活力。预计两款模组将于2025年上半年上市，届时将极大推动物联网技术的普及与发展。面对未来，我们有理由相信，高通将继续引领行业发展潮流，为物联网的创新不断探索前行。
