英伟达CEO黄仁勋确认CoWoS-L技术迁移，出席台中新工厂揭幕仪式
时间：2025-01-21 15:20
小编：小世评选
近日，英伟达CEO黄仁勋在中国大陆分公司年会期间，宣布了该公司技术战略的重要更新。他原计划前往北京和上海等主要城市访问，但最终调整行程，选择出席并致辞于台中矽品精密新工厂的揭幕仪式。此次活动不仅凸显了英伟达在半导体封装领域的最新动向，也显示出其在扩大合作伙伴关系上的积极姿态。
在活动现场，黄仁勋提到：“英伟达正在经历封装技术的迁移，这意味着我们需要相应增加CoWoS-L的产能。”此言论引发了业界的广泛关注，尤其是在当前全球半导体产业面临供需失衡的背景下，英伟达的技术调整将影响市场的格局。
CoWoS技术是台积电开发的一种先进封装方案，顾名思义为“芯片与晶圆的堆叠”，其主要目的是提升集成电路的性能。在封装技术中，CoWoS被细分为三种类型：CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L。CoWoS-S使用单片硅中介层和硅通孔（TSVs）技术，其制造成本较高，但能够实现更高的信号传输速率。而CoWoS-R则采用了有机材料的RDL中介层，较好地解决了良率问题，适合大规模应用。
CoWoS-L则是一种结合了前两者优点的新型封装技术。它采用局部硅互连（LSI）技术，搭配RDL有机中介层，有效降低了成本的同时也保持了较良好的信号传输性能。黄仁勋此次提及的CoWoS-L，尤其被视为英伟达Blackwell架构芯片未来的封装技术选择，这表明英伟达在高效、高性能芯片设计与生产方面的重大转变。
根据市场分析，近日多位业内分析师对英伟达的供需动态表示了关注。野村证券分析师郑明宗早在1月13日时便指出，随着英伟达Hopper架构芯片的停产，将会造成CoWoS-S需求的显著减少。而天风证券分析师郭明錤在稍后几天亦对此做了确认，进一步强调了市场对于英伟达封装技术转变的热切期待。
此次黄仁勋访问台中的行动，亦被解读为英伟达在东亚地区力挺产业链合作的一项重要策略。随着全球半导体行业加速整合和资源协同，英伟达与台湾地区制造伙伴的密切合作，不仅能够为自身芯片生产提供稳健的技术支持，也有助于提升整个产业链的竞争力。
值得一提的是，随着CoWoS-L技术的推广，英伟达将迎来更高的生产效率和更为合理的成本控制，这在一定程度上将为其未来的新产品发布提供强有力的保障。同时，市场对于新一代NVIDIA芯片的期待也愈发高涨，特别是在人工智能、数据中心及图形处理领域，这些领域都离不开高性能计算方案的支撑。
，随着台中工厂的启用，英伟达的合作伙伴也期待能在技术更新与产能提升上实现双赢局面。此次黄仁勋出席揭幕仪式，象征着英伟达对未来发展的预期和信心，同时对于推进整个半导体行业创新与合作具有积极的推动作用。随着CoWoS-L技术的全面应用，英伟达将在提升产品竞争力的同时，进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。
