全球第三季度硅晶圆出货量同比增长6.8%，需求持续分化
时间：2024-11-14 10:28
小编：小世评选
近期，半导体行业协会SEMI旗下的硅晶圆市场组（SMG）发布了关于硅晶圆出货量的季度分析报告，揭示了全球硅晶圆市场最新的动态。这份报告显示，2023年第三季度全球硅晶圆出货量已达3214百万平方英寸（MSI），相当于2842万片12英寸（300mm）晶圆。与去年同期相比，这一数字增长了6.8%，而环比亦上升5.9%。
报告中指出，这一提升的出货量延续了自今年第二季度开始的上升趋势，显示出市场在一定程度上的复苏。全球半导体行业的供应链整体库存水平虽有所下降，但仍保持在高位。这反映出虽然出货量在增长，但市场的恢复过程依然面临一定的挑战。
SEMI SMG的董事长李崇伟分析指出，各种应用领域对硅晶圆的需求出现了显著的分化。在高技术领域，尤其是与人工智能（AI）相关的先进硅晶圆需求依旧强劲。这可以归因于AI技术的快速发展及其在各行业中的广泛应用，拉动了对高性能计算和数据处理能力的需求，从而推动了对相关硅晶圆的持续需求。
与此形成对比的是，汽车和工业用硅晶圆的市场表现却相对低迷。电动汽车及智能汽车的普及虽然在一定程度上增加了对半导体材料的需求，但由于全球经济不确定性和供应链问题，许多汽车制造商面临产能瓶颈，导致对硅晶圆的采购需求未能恢复到从前的高位。同时，工业应用的回暖速度不及预期，整体市场需求下滑，所以这部分应用所用的硅晶圆需求持续显著低于预期。
值得注意的是，手机等消费电子产品用的硅晶圆需求情况则有所改善。这一变化可能得益于智能手机市场的反弹和新机型的推出，消费者对新技术的渴求推动了市场回暖。如同其他消费品类，手机市场在经历一段时间的低迷后，具备了回温的迹象，这直接促进了针对这些产品所需的硅晶圆的需求增加。
展望未来，李崇伟表示，尽管市场需求存在分化趋势，但预计到2025年整体出货量将有可能持续走高。目前的市场整体出货量仍然难以恢复至2022年的峰值水平。在全球经济环境不稳定的情况下，厂商们将持续面临成本控制及产品创新的双重压力。
来看，全球硅晶圆市场正经历着复苏的过程，但不同市场与领域间的需求差异明显。高科技市场的旺盛需求与传统行业的疲软形成鲜明对比，使得行业内部竞争与调整的趋势愈加明显。未来，市场将如何演变、各类产品和技术如何适应不断变化的需求，将是行业观察者们关注的焦点。
为了应对市场分化带来的挑战，半导体制造商需要灵活调整生产策略，关注技术创新与产业链前景，以持续抢占未来市场的机会。同时，投资者和相关企业也需要密切监测市场动态，以便抓住发展机遇，带动硅晶圆行业的进一步发展和升级。
